WMSIC Электронные компоненты

Leiditech ESD3.3V88D-LA

МодельESD3.3V88D-LA
КорпусDFN1006
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech ESD3.3V88D-LA
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
ESD3.3V88D-LA
Шаг
1
Корпус
DFN1006
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
12pF
Артикул
BM0229921447
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
10V
Степень защиты
IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
500nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ESD3.3V88D-LA 产品概述

一、产品简介

ESD3.3V88D-LA 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款单通道瞬态过电压/静电放电保护器件,采用小型 DFN1006 封装,适用于对 3.3V 工作电压线路的过压、静电冲击防护。器件响应快速、耐受能量高,工作温度范围宽(-55℃ 至 +125℃),符合 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-5(浪涌)防护要求。

二、关键性能参数

  • 反向截止电压 Vrwm:3.3V
  • 击穿电压:3.5V
  • 钳位电压:10V(典型冲击条件下)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:80W @ 8/20μs
  • 反向电流 Ir:500 nA
  • 结电容 Cj:12 pF
  • 通道数:单路
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 封装:DFN1006

三、主要优势

  • 小尺寸低占位:DFN1006 适合空间受限的便携设备与高密度板级设计。
  • 高能量吸收能力:80W@8/20μs 的脉冲吸收能力可应对较强的雷击/浪涌事件(配合系统设计)。
  • 低泄漏电流:Ir 仅 500 nA,有利于低功耗系统应用。
  • 响应快速、单通道保护:适合单条数据或电源线路的点护设计。

四、典型应用场景

  • 3.3V 电源线和单端数据线防护(MCU I/O、控制信号等)。
  • 通信接口与外设接口上的浪涌与静电防护。
  • 工业与消费类电子中要求体积小、耐受瞬态干扰的场合。

五、布局与使用建议

  • 器件应尽量靠近被保护的连接器或信号入口放置,连接线短且粗,减少走线环路面积以提高放电效果。
  • 将器件地端直接接入单点接地或保护地,确保返回路径短而低阻抗。
  • 对于需要严格信号完整性的高速接口,注意 Cj = 12 pF 可能对带宽有影响,需在原型验证中评估对上升/下降时间和眼图的影响。
  • 在面对高能量浪涌时,建议与串联阻抗(如小电阻)或滤波元件配合使用,以降低钳位电压对受保护器件的冲击。

六、注意事项与选型建议

  • 虽然器件在脉冲测试条件下钳位电压可达 10V,但该电压远高于 3.3V 工作电压,在没有额外限流或分压保护时可能对敏感器件造成应力。设计时应结合系统容许电压与保护策略综合评估。
  • 对于对超低结电容有严格要求的高速接口(USB、MIPI 等),建议在选型前进行实际信号链测试或考虑更低 Cj 的保护元件。
  • 通过样片验证实际应用环境下的 ESD/浪涌等级与长期可靠性,确认器件在目标应用中的保护效果。

如需封装焊盘建议、原理接线或与具体接口匹配的保护方案,我可以依据您的电路细节提供更具体的设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.