WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6451B6F

МодельLP6451B6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6451B6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6451B6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.051g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230814779
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
4.2V~18V
Частота переключения
1.2MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6451B6F 产品概述

一、产品简介

LP6451B6F 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款高集成降压型同步整流 DC-DC 转换器。器件工作电压范围宽(4.2V~18V),输出电压可调(0.6V~7V),最大输出电流达 3A,内部集成开关管,并在 1.2MHz 的开关频率下工作,适合对体积、效率与成本有综合要求的便携与工业应用。封装为 SOT-23-6,工作环境温度范围为 -40℃~+85℃(TA),静态电流仅 440μA,适合电池供电系统的低功耗待机需求。

二、主要特点

  • 输入电压:4.2V ~ 18V,支持单节锂电及较宽的工业电源轨
  • 输出电压:可调 0.6V ~ 7V,参考内部基准 600mV
  • 最大输出电流:3A(实际可用电流与散热、布局及输入输出差有关)
  • 开关频率:1.2MHz,有利于使用小尺寸电感与陶瓷电容,降低整体方案体积
  • 同步整流:器件内置同步 MOSFET,无需外接肖特基二极管以提高效率
  • 静态电流:440μA,适合需低静态消耗的电池供电系统
  • 封装:SOT-23-6,便于小尺寸 PCB 设计与量产装配
  • 拓扑:降压式(降压型)、单通道、内置开关管、输出可调

三、典型应用

  • 手持设备与单节锂电池供电产品(移动设备、电池管理模块)
  • 工业控制与通信端设备(需宽输入范围的电源模块)
  • 便携式仪表、传感器供电及低功耗系统
  • 嵌入式主板的局部降压电源

四、设计要点与建议

  • 输出电压设定:采用外部分压电阻设定,典型关系式 VOUT = 0.6V × (1 + R1/R2),其中 0.6V 为参考基准电压。
  • 电感选择:由于 1.2MHz 的高开关频率,可使用体积小的低直流电阻(DCR)磁屏蔽电感。电感额定电流须大于或等于最大负载电流(3A),并考虑峰值电流与饱和特性。
  • 电容选择:建议使用低 ESR MLCC(陶瓷电容)作为输入与输出滤波,保证短路或瞬态时电压稳定。输出电容容量与等效串联电阻影响输出纹波与瞬态响应。
  • PCB 布局:输入电容应紧贴 VIN 与 GND 引脚放置,开关节点(SW)走线尽量短且远离敏感模拟信号。为降低热阻与噪声,尽量采用较大面积的接地铜箔,必要时在底层增加散热与接地。
  • 散热考虑:3A 输出条件下器件功耗与封装散热能力直接相关,高输入差压或高占空比下器件发热增大,应通过良好散热与合理布局保证可靠性。

五、可靠性与使用注意

  • 请参考制造商完整资料以确认器件在过流、短路、过温等异常条件下的保护特性与限制。
  • 在高温或满载条件下评估输出电流的热降额,保证长期可靠性。
  • 在设计阶段进行稳态与瞬态仿真,验证环路稳定性与相应补偿方案。

六、总结

LP6451B6F 以其宽输入电压、低静态电流、高开关频率与内部同步整流的特性,适合对体积、效率和成本有平衡需求的降压电源场景。SOT-23-6 小封装便于紧凑型设计,但在高电流工作条件下需要重视布局与散热设计。欲获得最佳性能与完整电气特性,请参照微源半导体提供的完整数据手册和参考设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.