WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6230BMSF

МодельLP6230BMSF
КорпусMSOP-8
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6230BMSF
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6230BMSF
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.101g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Артикул
BM0229943300
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.2V~6V
Частота переключения
1MHz
Топология
Повышающий
Выходное напряжение
2.5V~18V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6230BMSF — описание продукта

1. Общее описание
LP6230BMSF — повышающий импульсный стабилизатор LOWPOWER со встроенным силовым ключом и корпусом MSOP-8. Диапазон входного напряжения составляет 2.2V–6V, регулируемое выходное напряжение — 2.5V–18V, типичная частота переключения — 1MHz, диапазон рабочей температуры — -40℃–+85℃. Устройство рассчитано на компактные источники питания с минимальным количеством внешних компонентов и регулируемым повышенным выходным напряжением, включая портативные устройства и оборудование с питанием от батарей.

2. Основные характеристики
Диапазон входного напряжения: 2.2V ~ 6V, подходит для одной или нескольких батарейных ячеек и распространённых низковольтных источников питания.
Диапазон выходного напряжения: 2.5V ~ 18V, настраивается внешней цепью обратной связи.
Повышающая топология и встроенный силовой ключ сокращают число внешних компонентов и сложность разводки.
Частота переключения 1MHz позволяет использовать компактные дроссели и конденсаторы.
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃, подходит для промышленных и коммерческих условий.
Корпус: MSOP-8.

3. Области применения
LP6230BMSF применяется в схемах повышения напряжения, в том числе:
Питание микросхем и модулей портативных устройств, например повышение напряжения одноэлементной литиевой батареи или 3.3V.
Формирование напряжения для дисплеев OLED и LCD.
Смещение аналоговых входных каскадов, питание датчиков и высоковольтное смещение усилителей.
Маломощные драйверы LED и импульсные повышающие схемы; допустимый ток следует проверить по технической документации.
Схемы с кратковременным повышенным напряжением, например для вспышек камер, с подходящими накопителями энергии и ограничением тока.

4. Рекомендации по схеме и внешним компонентам
Точные параметры схемы определяются по полной технической документации и требованиям применения. Типовая топология включает входной конденсатор, силовой дроссель, диод Шоттки или диод быстрого восстановления, выходной конденсатор, резисторы делителя обратной связи и необходимые элементы компенсации или плавного пуска.
Выбор дросселя: используйте силовой дроссель с низким сопротивлением постоянному току (DCR) и подходящим током насыщения. Частота 1MHz допускает компактный дроссель; проверьте отсутствие насыщения при максимальной нагрузке.
Выпрямительный диод: рекомендуется диод Шоттки с низким прямым падением напряжения и быстрым откликом для снижения потерь и повышения эффективности. При наличии внутреннего синхронного выпрямления внешний диод Шоттки может не требоваться; проверьте техническую документацию.
Конденсаторы: на входе используйте керамический конденсатор с низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) для подавления шума в контуре переключения. На выходе выберите ёмкость и ESR с учётом пульсаций и переходных процессов; при необходимости соедините параллельно конденсаторы разных типов.
Цепь обратной связи: выходное напряжение задаётся внешним резистивным делителем. Обычно используется соотношение Vout = Vref × (1 + Rtop / Rbot); при расчёте учитывайте опорное напряжение и полосу ошибки микросхемы.
Разводка: сократите пути возвратного тока между узлом переключения, силовым ключом, диодом, дросселем и входными/выходными конденсаторами. Размещайте входной конденсатор рядом с VIN и GND; используйте сплошной слой земли или звездообразный возврат тока для снижения шума и излучения.

5. Замечания по проектированию
Тепловой режим и ограничения мощности: корпус MSOP-8 компактен. При длительной работе с высоким током учитывайте тепловое сопротивление корпуса и путь отвода тепла через PCB. Увеличьте площадь меди, предусмотрите полигон земли для отвода тепла и уменьшите рассеиваемую мощность.
Электромагнитные помехи: при частоте 1MHz снижайте шум переключения и излучение за счёт правильной разводки, магнитного экранирования, фильтрации конденсаторами и демпфирования.
Запуск и защита: устройство может иметь встроенный плавный пуск, блокировку при пониженном напряжении, защиту от перегрузки по току и короткого замыкания, а также тепловое отключение. Проверьте полную техническую документацию и при необходимости добавьте внешнюю защиту и фильтрацию.
Проверка стабильности: испытайте устойчивость контура и переходную характеристику на образце при различных нагрузках и выходных напряжениях; при необходимости отрегулируйте элементы компенсации или ESR выходного конденсатора.

6. Особенности применения
Сочетание компактного корпуса, высокой частоты переключения и встроенного ключа делает LP6230BMSF подходящим для маломощных повышающих схем с ограниченным пространством.
Широкий диапазон регулируемого выхода поддерживает различные требования применения и упрощает подбор компонентов.
Широкий диапазон входного напряжения и промышленный диапазон рабочих температур повышают устойчивость к изменениям питания и условиям эксплуатации.

LP6230BMSF предназначен для повышающих схем, которым требуются компактность, небольшое число внешних компонентов и гибкая настройка выходного напряжения. Для проектирования схемы, выбора компонентов и оценки теплового режима используйте техническую документацию устройства.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.