WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6238B6F

МодельLP6238B6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6238B6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6238B6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при легкой нагрузке; ограничение тока по циклам; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0265331971
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
1MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6238B6F 产品概述

一、产品概述

LP6238B6F 是 LOWPOWER(微源半导体)推出的一款升压型开关稳压器,采用升压拓扑、内置开关管、SOT-23-6 封装,工作电压范围 2.5V5.5V,输出可调 2.5V9V,最大输出电流 2.6A,开关频率 1MHz,工作温度范围 -40℃~+85℃(TA)。该器件为非同步整流结构,适合在空间受限、需将低压电源提升到中低压轨的便携和工业应用场景。

二、主要特点

  • 输入电压 2.5V~5.5V,适配单节锂电池和 3.3V/5V 电源。
  • 可调输出 2.5V~9V,单通道设计,灵活满足多种电压需求。
  • 内置开关管,简化外部器件,减小整体方案尺寸。
  • 1MHz 高开关频率,利于使用小体积电感与陶瓷电容,缩小 PCB 面积。
  • 非同步(需外置肖特基二极管),降低驱动复杂度但需关注整流损耗。
  • 宽温度工作范围,适合民用与轻工业环境。

三、典型应用

  • 便携式设备电源升压(相机、智能穿戴、手持终端)
  • 单节锂电池至传感器/显示器电源
  • 工业控制模块的中低功率升压电源
  • 无线通信模块供电(发射时段需高电流输出)

四、设计与布局建议

  • 电感:选用饱和电流高于峰值电流、低 DCR 的功率电感,典型值依据输出功率与纹波要求调整。
  • 整流二极管:由于为非同步结构,优选低正向压降、高速肖特基,电流额定值 ≥2.6A,反向耐压大于最高输出电压。
  • 输入/输出电容:推荐低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R),输入侧至少 10µF,输出侧根据纹波与瞬态需求 22µF~100µF。
  • 反馈与补偿:通过外部电阻设定输出电压,注意将反馈网络走线远离开关节点以避免干扰。
  • PCB 布局:把输入电容靠近 VIN 与 GND 引脚,开关节点(SW/LX)走线尽量短,肖特基与开关引脚接近放置,敏感反馈引脚远离噪声源并回流到器件地。

五、封装与热管理

SOT-23-6 小尺寸封装有利于紧凑设计,但热阻较大。高输出电流与高压差工况下需靠 PCB 铜箔散热,建议在器件下方与周围铺大面积铜箔,并视需要添加热沉或通孔提高散热能力,避免因温升触发热保护而降额。

六、选型注意事项与资料索取

在选型时,衡量最高工作电流与效率、输出电压与输入电压差、散热能力以及外置二极管与电感的损耗。具体电气特性、引脚定义、典型效率曲线和参考设计请参阅 LP6238B6F 官方数据手册,以便完成精准的电路设计与可靠性评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.