Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LOWPOWER LP5240HVF
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LOWPOWER LP5240HVF
- Тип
- LOWPOWER
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- LOWPOWER
- Модель
- LP5240HVF
- Шаг
- 1
- Корпус
- WLCSP-4
- Тип
- Коммутатор нагрузки
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.025g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- Функция разряда выхода; плавный пуск
- Артикул
- BM0230808554
- Сопротивление во включенном состоянии
- 50mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.2V~5.5V
- Максимальный непрерывный ток
- 1.5A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LP5240HVF 产品概述
一、产品简介
LP5240HVF 是 LOWPOWER（微源半导体）推出的一款单通道负载开关，采用紧凑的 WLCSP-4 封装，面向空间受限且需精确电源管理的便携与嵌入式系统。该器件支持 1.2V ~ 5.5V 的工作电压范围，输入控制为高电平有效，能够通过简单的逻辑信号实现外设或电源轨的快速通断。
二、主要规格
- 工作温度：-40℃ 至 +85℃
- 最大连续电流：1.5 A
- 导通电阻（RDS(on)）：典型 50 mΩ
- 通道数：1 路
- 工作电压范围：1.2 V ~ 5.5 V
- 输入控制逻辑：高电平有效
- 器件类型：负载开关
- 品牌：LOWPOWER（微源半导体）
- 封装：WLCSP-4
三、主要特性与优势
- 低导通阻抗（50 mΩ 级别）带来较小的功耗与发热，适合 1A 级负载供电使用场景。
- 宽工作电压支持从低压核电源到 5V 外设电源的直接控制，便于系统统一电源管理。
- 小型 WLCSP-4 封装适合空间受限的移动设备与可穿戴产品，利于高密度 PCB 布局。
- 高电平有效的输入接口可直接由 MCU、PMIC 或逻辑电平驱动，便于集成与控制。
注：电路保护（如软启动、过流限制、热关断、ESD 保护）为负载开关常见功能，具体是否包含以及特性参数请参阅 LP5240HVF 的完整数据手册。
四、典型应用
- 手机、平板与可穿戴设备的外设电源开关
- IoT 终端与无线通信模块的电源门控
- 摄像头、传感器或模组的供电控制与节能管理
- 电池供电系统的负载隔离与短路保护前级
- 工业与医疗便携终端的电源切换
五、封装与布局建议
- WLCSP-4 封装体积小，建议在 PCB 设计时为散热与电流承载预留宽铜铺铜，减小电感与阻抗。
- 在 VIN 和 VOUT 近侧放置低 ESR 去耦电容，确保开关瞬态响应与系统稳定性。
- 控制引脚与 MCU 之间走线应尽量短且加旁路，以减少干扰导致的误触发。
- 若工作于较大发热或长时间 1.5 A 负载工况，需评估 PCB 热阻并考虑散热设计。
六、选型与注意事项
- 若系统需要更高电流或更低 RDS(on)，可对比同系列或其它封装选项；若需更多保护特性，请核对器件数据手册的保护项与限值。
- 在低压（接近 1.2V）工作时，建议验证导通电阻与控制阈值，以确保满足启动与导通性能。
- 实际系统性能会受 PCB、环境温度与工作电流影响，设计前请参考完整数据手册和评估板进行验证。
如需器件电气特性曲线、引脚定义或原理图参考，请提供是否需要我协助查找或整理 LP5240HVF 的详细数据手册内容。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
