WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6230CMSF

МодельLP6230CMSF
КорпусMSOP-8
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6230CMSF
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6230CMSF
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при легкой нагрузке; ограничение тока по циклам
Тип функции
Повышающий
Артикул
BM0230808555
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.2V~6V
Частота переключения
1MHz
Топология
Повышающий
Выходной ток
2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6230CMSF 产品概述

LP6230CMSF 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款高集成度升压型直流-直流转换器,适用于对体积、效率和电池寿命有较高要求的便携与嵌入式系统。器件采用 MSOP-8 封装,内部集成开关管,支持外部可调输出,提供高达 2A 的输出能力,工作频率 1MHz,静态电流仅 100µA,能够在 2.2V ~ 6V 的输入电压范围内稳定工作,工作温度范围 -20℃ ~ +85℃。

一、主要特性

  • 功能类型:升压型 DC-DC 转换器(Boost)
  • 输入电压:2.2V ~ 6V,适配常见单节或多节电池供电场景
  • 输出电流:最高可提供 2A 的输出(视实际工况与热设计而定)
  • 开关频率:典型 1MHz,有利于减小外部电感与输出电容体积
  • 静态电流(Iq):约 100µA,适合对待机功耗敏感的便携设备
  • 开关管:内部集成开关管,简化外部元件数量与布局
  • 输出类型:可调输出,通过外部分压器设定目标输出电压
  • 通道数:单输出通道
  • 封装:MSOP-8,适合空间受限的 PCB 设计
  • 工作温度:-20℃ ~ +85℃,覆盖大多数消费类与工业轻度环境

二、典型应用

  • 便携式电子设备(如便携音响、便携医疗设备)
  • 电池供电系统的高压轨提升(供给传感器、显示、射频模块等)
  • 手持设备与仪表中需要高电压驱动的小功率负载
  • 可充电电池系统中作为升压模块使用
  • 任何需要在低输入电压下维持稳定高于输入的电源输出场景

三、设计与性能要点

  • 高频工作(1MHz):允许选择较小值电感和陶瓷电容,从而节省 PCB 面积并降低器件高度。但高频也带来更高的开关损耗与 EMI,需要在布局与滤波上加以控制。
  • 低静态电流(100µA):在待机或轻负载情况下能有效降低系统功耗,延长电池续航。
  • 可调输出:通过外部分压器精确设置输出电压,灵活适配不同应用需求。外部分压器应选择高阻值时注意分压误差与漏电流对精度的影响。
  • 内置开关管:减少外部 MOSFET 的使用,简化 BOM 和封装面积,但同时要求合理的 PCB 散热设计以保证在高负载下的可靠性。
  • 效率与热设计:在不同 Vin、Vout 与负载条件下效率差异较大。建议在目标工况下进行效率测试并据此优化电感、二极管(若需要)与电容选择。

四、外部元件与布局建议

  • 电感选择:优先选择 DCR 低、饱和电流高于峰值电流的功率电感。1MHz 的频率允许电感值较小,但要保证在最大输出电流下不会进入饱和。
  • 输入/输出电容:推荐使用低 ESR 的多层陶瓷电容(MLCC),并在靠近器件引脚处布局足够的旁路电容以抑制开关噪声。
  • 二极管或同步结构:若为非同步拓扑(需参考具体数据手册确认),输出侧可能需要快速恢复或肖特基二极管以提高效率。若芯片为同步结构,则相应外部二极管可省去。
  • PCB 布局:将高电流回路(开关节点、电感、输入/输出电容)尽可能缩短并形成紧凑环路,避免长回流路径。对 GND 采用完整的平面地或热过孔以利散热与降低噪声。
  • EMI 抑制:必要时在输入侧增加小电感或 RC/LC 滤波网络,并在关键信号线上添加合适的布局与分布电容。

五、封装与热管理

  • MSOP-8 小封装利于节省空间,但热阻相对较高。在长时间大电流输出时需通过 PCB 铜箔与热过孔将热量导出。
  • 在布局时应在器件底部与周围放置大面积铜箔并连接散热层,确保在最大输出条件下器件温升受控。

六、选型建议与注意事项

  • 输入电压与输出需求匹配:确保在最低输入(2.2V)下器件可维持期望输出,考虑负载启动电流与转换效率。
  • 输出电流裕量:2A 为器件输出能力上限,实际设计时应考虑温升、效率下降与元件容差,预留裕量。
  • 环境温度影响:在高温或封闭空间内持续高负载工作会影响可靠性,需要额外的热设计或降额使用。
  • 参考数据手册:在最终电路设计前,务必查阅 LP6230CMSF 的完整数据手册以获取确切的引脚定义、典型应用电路、保护特性与限制参数。

LP6230CMSF 以其高集成度、低静态电流与高频特点,适合体积受限且对待机功耗敏感的升压应用。合理的外部元件选择与 PCB 热管理是获得稳定高效输出的关键。若需进一步的原理图建议或典型应用电路解析,可提供目标输入/输出电压与负载条件进行针对性设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.