WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6261B6F

МодельLP6261B6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6261B6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6261B6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.066g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0229474316
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1V~5V
Частота переключения
1.2MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6261B6F 产品概述

一、产品简介

LP6261B6F 是 LOWPOWER(微源半导体)推出的一款升压型开关稳压器,工作输入电压范围为 1V~5V,固定输出电压为 5V~5.2V。器件内置开关管并采用同步整流架构,开关频率为 1.2MHz,静态电流极低,仅 1µA,工作温度范围 -40℃~+85℃,单通道输出,封装为 SOT-23-6。高开关频率和内置同步MOSFET 使其在体积、效率与电源性能之间取得良好平衡,适合电池供电与便携式应用。

二、主要特性

  • 输入电压:1V~5V,支持低电压启动与升压转化
  • 输出电压:固定 5V~5.2V,适合为 5V 逻辑与外设供电
  • 开关频率:1.2MHz,支持使用小体积电感与陶瓷电容
  • 同步整流:减少整流损耗,提高转换效率
  • 静态电流:Iq = 1µA,极低待机损耗,适合能量受限系统
  • 封装:SOT-23-6,适合体积受限的 PCB 布局

三、典型应用场景

  • 纽扣电池/单节锂电池升压至 5V 的便携设备
  • 传感器、低功耗无线节点与物联网终端
  • 小型电子模块、MCU 外围电源、USB 接口供电转换(需考虑负载能力)
  • 需要长待机寿命的电池供电系统

四、设计与布局建议

  • 输入/输出电容:建议采用 X5R/X7R 陶瓷电容以获得低 ESR 与稳定电压,输入电容靠近 VIN 与地端焊盘布置,输出电容靠近 VOUT 与地。
  • 电感选择:选用低 DCR、饱和电流高于峰值开关电流的电感,以降低铜损与保持稳定输出。1.2MHz 的工作频率允许使用小体积功率电感。
  • 布局要点:开关节点(SW)走线尽量短且远离敏感模拟信号;输入电容、开关器件与地的回流环路应最短并成紧凑布局;GND 建议采用完整平面或多过孔散热路径以利热量释放。
  • 启动与低压工作:器件支持 1V 起动,但在极低输入电压或重负载条件下应验证启动可靠性与上升时间。
  • 保护与可靠性:同步整流有助提升效率,但请在实际应用中参考规格书确认过流、过温等保护特性并据此设计外围电路。

五、封装与热管理

SOT-23-6 小型封装利于紧凑系统设计,但热阻相对较高。高负载情况下注意 PCB 铜厚与散热面积,必要时在地平面加宽、增加过孔以提升热传导性能,保证器件在 -40℃~+85℃ 范围内稳定工作。

六、总结

LP6261B6F 以其 1V~5V 的输入范围、固定 5V 输出、1.2MHz 高频率与超低静态电流的组合特别适合要求小体积、长待机且需升压到 5V 的便携与低功耗应用。设计时重点关注输入/输出滤波、合适电感与合理 PCB 布局,可以充分发挥器件在效率与尺寸上的优势。有关具体性能曲线、最大输出电流及完整电气特性,请以官方数据手册为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.