WMSIC Электронные компоненты

LX MAX708SESA (LX) MAX708SESA

МодельMAX708SESA (LX)
КорпусSOP-8
БрендLX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LX MAX708SESA (LX) MAX708SESA
Тип
LX
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LX
Модель
MAX708SESA (LX)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.098g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Вход ручного сброса
Артикул
BM0265614387
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.93V
Ток покоя (Iq)
50uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LX(灵星芯微)MAX708SESA监控器产品概述

LX(灵星芯微)推出的MAX708SESA是一款针对嵌入式系统、工业控制等场景设计的电压监控与复位芯片,兼容MAX708系列规格,以低功耗、宽温稳定、精准复位等特性,为系统提供可靠的上电复位与电压异常保护,避免因电源波动或电压不足导致的MCU运行出错、程序紊乱等问题。

一、核心功能特性

这款监控器聚焦系统复位与电压监控的核心需求,具备以下关键特性:

  1. 精准电压监控:默认阈值电压为2.93V,当系统供电电压低于该值时立即触发复位,确保MCU在电压不足时停止运行,防止数据错误或硬件损坏;仅需监控1路主电源,简化电路设计。
  2. 低电平有效复位:复位信号以低电平输出有效,兼容绝大多数MCU(如STM32、ATmega等)的复位引脚电平要求,无需额外电平转换电路,降低系统复杂度。
  3. 推挽输出结构:输出采用推挽模式,无需外接上拉/下拉电阻即可驱动不同负载,兼容性强,可直接对接MCU复位引脚或其他数字电路。
  4. 手动复位功能:内置手动复位引脚,用户可通过外接按钮实现手动触发复位,适合设备死机、程序异常时的快速重启,提升系统可维护性。
  5. 200ms复位超时:上电后复位信号保持200ms(典型值),确保电源稳定到额定电压后再释放复位,避免电源波动导致的误复位;无看门狗定时器设计,适合不需要周期性喂狗的简单系统,减少软件工作量。

二、关键电气与环境参数

MAX708SESA的参数设计兼顾性能与实用性,满足多场景需求:

  • 电气参数:
    • 工作电压范围:1V~5.5V,覆盖1.8V、3.3V、5V等常见系统电压,适配不同供电架构;
    • 静态电流(Iq):仅50μA,低功耗设计延长电池供电设备的续航时间,适合便携式或远程节点;
    • 复位超时时间:200ms(典型值),精准稳定,避免超时过短导致误触发或过长延迟系统启动;
  • 环境参数:
    • 工作温度:-40℃~+125℃,符合工业级温度要求,可适应高温车间、低温户外等极端环境;
    • 封装:SOP-8(8脚贴片封装),尺寸小(约5.2mm×6.4mm),占用PCB空间少,适合紧凑型产品设计。

三、典型应用场景

结合参数特性,MAX708SESA可广泛应用于以下场景:

  1. 工业自动化控制系统:宽温范围适配车间温度变化,低功耗适合远程传感器节点,手动复位方便现场调试;可用于PLC模块、电机控制器的电源保护。
  2. 嵌入式手持设备:如智能手环、便携式检测仪,电池供电下50μA静态电流不额外耗电,3.3V系统匹配2.93V阈值,手动复位按钮提升用户体验。
  3. 消费电子类产品:智能家居设备(如智能插座、摄像头)、小型路由器,SOP-8封装适合小型化设计,复位功能确保掉电后系统正常重启。
  4. 车载辅助系统:-40℃~+125℃满足车载环境温度要求,电压范围覆盖12V转3.3V后的供电,低电平复位兼容车载MCU,可用于车载显示屏、行车记录仪的电源监控。

四、封装与可靠性

MAX708SESA采用SOP-8标准贴片封装,引脚布局与MAX708系列兼容,可直接替换或升级现有系统;焊接工艺成熟,无铅环保,符合RoHS标准。在可靠性方面,宽温范围内电气参数无明显漂移,复位超时时间精准,静态电流稳定,可长期可靠运行于恶劣环境,降低系统维护成本。

综上,LX MAX708SESA以平衡的性能、低功耗、宽温适应性,成为嵌入式系统、工业控制等领域电压监控与复位的可靠选择,适配多种系统架构与应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.