WMSIC Электронные компоненты

LX ULN2003ADR(LX) ULN2003ADR

МодельULN2003ADR(LX)
КорпусSOP-16
БрендLX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LX ULN2003ADR(LX) ULN2003ADR
Тип
LX
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LX
Модель
ULN2003ADR(LX)
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
матрица транзисторов Дарлингтона
Вес
0.268g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
семиканальный
Артикул
BM0264498249
Рабочая температура
40℃~+85℃
Обратный ток (Ir)
50uA
Входной ток (on)
0.4mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ULN2003ADR(LX) — семиканальная матрица транзисторов Дарлингтона

Обзор продукта
ULN2003ADR(LX) — семиканальная матрица транзисторов Дарлингтона в корпусе SOP-16. Встроенные резисторы ограничения тока базы и общие встречно-параллельные диоды защищают индуктивную нагрузку. Каждый канал выполнен по схеме Дарлингтона и может работать как ключ по низкой стороне для управления реле, электромагнитными клапанами, шаговыми двигателями, индикаторами и другими индуктивными или резистивными нагрузками. Входы совместимы с микроконтроллерами.

Основные электрические параметры
Количество каналов: 7.
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 50 V.
Пиковый ток коллектора Ic одного канала: 500 mA (учитывайте теплоотвод и коэффициент заполнения).
Максимальное входное напряжение VI: 30 V.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃.
Ток утечки коллектора Icex: 50 μA (типовое или максимальное значение зависит от условий испытания).
Входной ток во включённом состоянии Ion: 0.4 mA.
Обратный ток Ir: 50 μA.

Особенности
Семь каналов в одном корпусе сокращают занимаемую площадь PCB и количество компонентов. Встроенные резисторы ограничения тока базы обеспечивают прямую совместимость с TTL/CMOS и микроконтроллерами. Выходное напряжение выдерживает до 50 V. Встроенные диоды свободного хода на выводе COM упрощают управление индуктивной нагрузкой и сокращают число внешних защитных компонентов.

Корпус и выводы
Корпус SOP-16 для поверхностного монтажа. На одной стороне расположены 7 входов, на другой — соответствующие 7 выходов; также предусмотрены общий вывод диодов COM и вывод земли GND. Для защиты индуктивной нагрузки подключите COM к положительной шине питания, а GND — к общей земле системы.

Типичные области применения
Управление реле и релейными матрицами; низкобоковое управление шаговыми двигателями; управление маломощными двигателями постоянного тока и направлением вращения; управление матрицами LED и индикаторами; интерфейсы приводов в системах промышленного управления, измерительных приборах и бытовой технике.

Рекомендации по применению
Согласуйте ток каждого канала и теплоотвод корпуса с фактической нагрузкой. При длительной работе с большим током предусмотрите тепловой расчёт и отвод тепла. Для индуктивной нагрузки подключите COM, чтобы обеспечить работу диодов свободного хода. Входное напряжение не должно превышать 30 V, напряжение выхода и коллектора — 50 V. Учитывайте влияние токов утечки Icex и Ir на высокоомные и прецизионные схемы; при необходимости используйте подтягивающие резисторы для развязки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.