WMSIC Электронные компоненты

LX CD4066BE(LX) CD4066BE

МодельCD4066BE(LX)
КорпусDIP-14
БрендLX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LX CD4066BE(LX) CD4066BE
Тип
LX
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LX
Модель
CD4066BE(LX)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
Коммутатор сигналов/кодер-декодер/мультиплексор
Вес
1.606g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264498259
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~9V
Полярность питания
Однополярное питание
Ток покоя (Iq)
1uA
Задержка распространения (tpd)
80ns@5V,50pF
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4066BE(LX) 产品概述

一、产品简介

CD4066BE(LX) 是灵星芯微(LX)推出的一款低功耗四路双向模拟/数字开关芯片,封装为 DIP-14。器件内部集成四个独立的电子开关,每一路由一个控制端独立驱动,适合信号路由、通断控制、模拟多路复用和简单的编解码场景。器件支持单电源供电,性能稳定,适用于对功耗和成本敏感的嵌入式与模拟系统。

二、主要参数

  • 电源极性:单电源
  • 工作电压:3 V ~ 9 V(典型应用推荐 5 V)
  • 输入数 / 输出数:4 / 4(四个独立开关)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 传播延迟 (tpd):80 ns @ 5 V, 50 pF 负载
  • 静态电流 (Iq):1 μA(典型)
  • 封装:DIP-14
  • 品牌:LX(灵星芯微)

三、功能与特点

  • 四路独立双向开关:每路支持双向传输,可同时处理模拟或数字信号。
  • 低静态电流:典型静态电流约 1 μA,适合低功耗设计。
  • 宽工作电压范围:3 V 至 9 V,兼容常见单片机和逻辑电平。
  • 宽温度范围:工业级温度等级,适合苛刻环境。
  • 适中开关速度:在 5 V、50 pF 负载下传播延迟约 80 ns,满足多数中低速切换需求。
  • 标准封装:DIP-14 便于面包板和插座试验与维修。

四、典型应用

  • 信号路由与切换(音频、低频模拟信号)
  • 模拟/数字多路复用与反复用
  • GPIO 扩展与外设选择控制
  • 采样保持前端开关、传感器选择
  • 通用开关阵列、简单编解码与切换矩阵

五、使用建议与注意事项

  • 电源与去耦:在 VDD 与 VSS 之间并联 0.01 μF ~ 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近芯片电源引脚放置,以抑制瞬态噪声和减少开关尖峰。
  • 控制端默认状态:为避免上电时开关未定义,建议在控制端添加上/下拉电阻以定义默认开/关状态。
  • 信号范围:被切换信号应限制在 VSS 到 VDD 范围内;超出电源范围可能触发内部保护结构或增加漏电流。
  • 负载与速度权衡:更小的负载电容可降低传播延迟与明显改善开关响应;对高速或大型电容负载,应评估是否满足系统时序。
  • 温度与功耗:在高温或高频切换场景下注意器件功耗累积,虽然静态电流低,但频繁切换会产生瞬态功耗。
  • 接地与布局:保证良好接地和电源回流路径,避免长电源和信号走线,减小寄生电感/电阻导致的信号畸变。

六、封装与引脚说明(概述)

CD4066BE(LX) 提供标准 DIP-14 封装,封装引出包含四个开关对(各一路为一对 I/O)、四个控制输入,以及电源 VDD 与 VSS。引脚布局兼容 CD4000 系列的常见引脚习惯,便于在现有电路中替换或试验。具体引脚排列与功能建议参考官方原厂数据手册以获得准确映射。

七、选型与工程建议

  • 若系统对开关导通电阻(Ron)、漏电流(Ioff)或带宽有明确要求,请参阅 LX 官方详细数据手册获取额定值并在目标条件下验证。
  • 对于高精度模拟或高频信号切换,评估专用模拟开关(例如 CMOS 模拟开关系列)可能获得更佳性能。
  • 在批量生产前,建议做温度、老化与电磁兼容性验证,确保在工作电压范围与温度极限下性能稳定。

总结:CD4066BE(LX) 是一款通用、低功耗、易使用的四路双向开关 IC,适合在多种模拟和数字切换场景中作为成本效益高的解决方案。欲获得完整电气特性和详细引脚图,请参考灵星芯微提供的正式数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.