WMSIC Электронные компоненты

muRata LQP03TN3N5B02D

МодельLQP03TN3N5B02D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQP03TN3N5B02D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQP03TN3N5B02D
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
толстоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
3.5nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0257270904
номинальный ток
450mA
Собственная резонансная частота
7GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
250mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LQP03TN3N5B02D — толстоплёночный чип-индуктор

Индуктивность: 3.5 nH
Номинальный постоянный ток: 450 mA
Постоянное сопротивление (DCR): около 250 mΩ
Добротность (Q): 14 @ 500 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 7 GHz
Тип: толстоплёночный индуктор
Корпус: 0201

Предназначен для высокочастотных цепей, включая согласующие сети, фильтры и регулирование импеданса. Компактный корпус подходит для монтажа с высокой плотностью компонентов. Совместим со стандартной технологией SMT и пайкой оплавлением.

Типичные применения: согласование RF и регулирование импеданса; высокочастотные фильтры и режекторные цепи; подавление EMI и синфазная или дифференциальная фильтрация на PCB; коррекция импеданса и развязка в высокочастотных сигнальных цепях; компактные мобильные устройства и беспроводные терминалы Bluetooth/Wi‑Fi.

При проектировании размещайте индуктор рядом с настраиваемым или развязываемым компонентом и сокращайте длину соединений. Для RF-схем проверяйте характеристики сети моделированием по S-параметрам и измерениями. Учитывайте влияние тока смещения и температуры; при длительной работе с большим током предусмотрите запас и оцените тепловую стабильность.

Для проверки выполните измерения КСВН (S11), вносимых потерь (S21) и зависимости индуктивности от постоянного тока. Оцените надёжность корпуса 0201 при температурных циклах и пайке оплавлением; проверьте согласованность DCR, Q и SRF между партиями.

При необходимости большего тока или меньшего DCR рассмотрите индуктор в корпусе большего размера. Для частот около или выше 7 GHz проверьте влияние SRF и паразитных параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.