WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM15HD182SN1D

МодельBLM15HD182SN1D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM15HD182SN1D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM15HD182SN1D
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0000280728
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
200mA
Импеданс @ частота
1.8kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.2Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:BLM15HD182SN1D

1. 基本信息

BLM15HD182SN1D 是由村田(muRata)公司设计并生产的一款高性能表面贴装磁珠。这款磁珠主要用于信号线的干扰抑制,旨在帮助提升电子设备的信号完整性和降低电磁干扰(EMI)。其封装尺寸为0402(1005公制),使得该产品特别适合于空间受限的应用场景,如移动设备、消费电子和便携式电子产品等。

2. 主要性能参数

  • 阻抗特性:在100MHz 频率下,BLM15HD182SN1D的阻抗为1.8kΩ,能够有效地抑制高频噪声。
  • 直流电阻(DCR):该磁珠的最大直流电阻为2.2Ω,这使得其在直流工作情况下产生的损耗较小,有助于提高整体能效。
  • 额定电流:BLM15HD182SN1D的最大额定电流为200mA,适合多种低功耗信号传输应用。
  • 工作温度范围:该产品的工作温度范围为−55°C至125°C,适应了较为宽泛的工作环境条件,确保在极端温度下的 reliability。

3. 封装设计

BLM15HD182SN1D的0402封装(1.00mm x 0.55mm)使其在占用板面积最小的情况下,仍能实现稳定的性能。这种小型化的设计对于现在精密的电子设备尤为重要,尤其在智能手机、平板电脑、可穿戴设备及 IoT 设备中,能够实现更高的组件密度。

4. 应用场景

BLM15HD182SN1D 磁珠适用于多种应用领域,包括但不限于:

  • 通信设备:用于手机、路由器等设备中,以抑制来自电源和其他信号线路的 EMI。
  • 消费类电子:在电视、音响、游戏机等产品中的信号路径上,可以保证信号传输的质量。
  • 计算机和外围设备:在数据传输线及电源线中,能够有效滤除不必要的干扰,提高设备的稳定性。
  • 汽车电子:适合用于车载系统,提升车载电子设备的可靠性与性能。

5. 应用优势

  • 降低电磁干扰:BLM15HD182SN1D能够有效地抑制高频噪声,从而保证设备的整体性能。在信号路径和电源线中使用时,能够提高信号质量并减少干扰,确保设备在各种工作条件下的稳定性。
  • 节能效果显著:该磁珠的低直流电阻带来了更低的功耗,有助于电子设备的能效优化。这在移动设备和可再生能源应用中尤为重要。
  • 宽温工作范围:在图像传输、数据接收等功能要求严格的应用中,其宽广的工作温度范围提供了更好的选择,能够在高温或低温环境下持续可靠地工作。

综上所述,BLM15HD182SN1D是村田推出的一款高性价比表面贴装磁珠,凭借其出色的抑制性能和宽广的应用范围,成为现代电子产品中不可或缺的重要电子元器件。无论是在提高信号质量、降低电磁干扰、还是增强产品的整体可靠性方面,它都展现出了优异的性能,是设计工程师的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.