muRata GRM0335C1H200JA01D

1 / 2

Основное фото

МодельGRM0335C1H200JA01D

Корпус0201

БрендmuRata

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 25+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара: muRata GRM0335C1H200JA01D
Тип: MURATA
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Единица измерения: шт.
Бренд: MURATA
Модель: GRM0335C1H200JA01D
Шаг: 1
Емкость: 20pF
Корпус: 0201
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±5%
Вес: 0.008g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0259369001
Температурный коэффициент: C0G
Номинальное напряжение: 50V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: GRM0335C1H200JA01D

GRM0335C1H200JA01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Murata, предназначенный для поверхностного монтажа.

Основные параметры
Емкость: 20 pF
Допуск: ±5%
Номинальное напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: C0G, NP0
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ 125°C

Области применения
Универсальное применение в электронных цепях, включая фильтрацию, связь и деление напряжения.

Тип монтажа и корпус
Тип монтажа: поверхностный монтаж (SMD)
Корпус: 0201 (0603 по метрической системе), длина 0.024", ширина 0.012" (0.60mm x 0.30mm), максимальная толщина 0.013" (0.33mm).

Конструктивные особенности
Многослойная керамическая конструкция сочетает компактные размеры и высокую плотность. Материалы C0G и NP0 обеспечивают низкий уровень искажений и стабильные характеристики при изменении температуры. Конденсатор предназначен для высокочастотных применений.

Условия эксплуатации
При поверхностном монтаже следует соблюдать рекомендованные условия пайки. При хранении следует избегать влажной среды и соблюдать условия хранения производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.