Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM1555C1H681JA01D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM1555C1H681JA01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000
Технические параметры
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM1555C1H681JA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 680pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.015g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0231142168
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM1555C1H681JA01D 产品概述
一、产品基本信息
GRM1555C1H681JA01D 为村田（muRata）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 680 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质为 C0G（NP0）。封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），适用于需要高稳定性、低损耗的精密模拟与高频电路。
二、电气性能要点
- 温度特性：C0G/NP0 表示近乎零温度系数，典型变化非常小（约 0 ± 若干十 ppm/°C），适合对温度敏感的电路。
- 损耗与品质因数：C0G 介质损耗极低，等效串联电阻和损耗角正切（tanδ）非常小，利于在高频下保持高 Q 值与低相位误差。
- 电压特性：额定电压 50 V；与 X7R 等高介电常数材料相比，C0G 在直流偏压下的电容变化极小。
- 工作温度范围：典型适用范围为 -55°C 至 +125°C（请按实际应用与数据表确认详细数值）。
三、典型应用场景
适用于要求稳定电容值与低损耗的场合，例如：射频匹配与滤波、振荡器与时钟电路、精准采样/ADC 前端、阻抗补偿、精密滤波和时间常数电路等。
四、封装与装配建议
- 尺寸：0402（约 1.0 × 0.5 mm），适合高密度贴装。
- 焊接：兼容常规回流焊工艺，遵循厂商回流温度曲线以保证焊接可靠性。
- PCB 布局：电容端子与信号端尽量缩短走线以减少寄生电感；在关键接地位置使用短、粗的接地回路；贴片附近避免机械应力集中，减少板弯曲导致的裂纹风险。
- 存储与处理：避免长期潮湿环境，开封后按湿敏等级及回流工艺要求处理。
五、选型与替代考量
当需要更大电容值或更小体积时，可参考同系列或其他介质（如 X7R、X5R）的产品，但需权衡温度稳定性、直流偏置与损耗。型号标识中常见的“681”代表 680 pF，“J”代表 ±5% 容差，便于快速识别。
六、优势总结
GRM1555C1H681JA01D 以其 C0G 介质带来的高温稳性、低损耗和极小的电容漂移，配合 0402 小封装，适合高密度板上的精密模拟与高频应用，是需要稳定电气特性的设计中常用且可靠的选择。
如需更详细的电气图表（频率响应、DC 偏压曲线、机械尺寸公差及焊接曲线），建议参阅村田官方数据手册或索取样片进行实测验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
