WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155R61A475MEAAD

МодельGRM155R61A475MEAAD
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155R61A475MEAAD
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM155R61A475MEAAD
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000603889
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM155R61A475MEAAD 产品概述

产品简介

GRM155R61A475MEAAD 是一款由日本村田(muRata)公司制造的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其额定电压为10V,标称电容值为4.7µF,容差为±20%。这款电容器采用的温度系数为X5R,适用于大多数通用电子应用,是当今电子设备中不可或缺的组件之一。

技术规格

  • 电容值: 4.7µF
  • 额定电压: 10V
  • 容差: ±20%
  • 温度系数: X5R
  • 工作温度范围: -55°C至85°C
  • 封装形式: 0402(1005公制)
  • 尺寸: 1.00mm x 0.50mm
  • 最大厚度: 0.65mm

此电容器的结构设计使其在高频应用中表现出色,同时能满足各种环境条件下的可靠性要求。

材料及工艺

GRM155R61A475MEAAD 的制造工艺采用了先进的陶瓷材料,这种材料具有优良的电气性能和热稳定性。X5R材料特别擅长在高密度电场和高频电流的条件下保持稳定的电容值,因此,在多种高频和高温环境中,它能提供一致的性能表现。

应用领域

该款电容器广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 消费电子: 如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源管理和信号过滤。
  • 工业设备: 主要用于设备的电源和信号耦合。
  • 汽车电子: 适用于汽车的电源稳压及信号处理线路,有助于提升信号的稳定性和抗干扰能力。
  • 网络设备: 在高频信号传输及网络设备中,作为去耦和滤波功能的电容器。

随着现代电子设备不断向着更小型化和高性能化发展,该电容器以其0402小型封装继续发挥着重要作用,适合在空间受限但又要求高性能的应用场景中使用。

优势

  1. 高密度特性: 0402 封装尺寸小,适合在快速发展的电子设备中,满足小型化的设计理念。
  2. 优异的温度性能: X5R材料的温度特性意味着其在不同工作温度下提供稳定的电容值,保证系统在严苛环境下的可靠性。
  3. 高可用性与通用性: 适用于多种应用场景,能够有效降低设计复杂度。

总结

总之,GRM155R61A475MEAAD 表面贴装陶瓷电容器不仅在技术指标上表现卓越,而且由于其小巧的封装和优异的扩展性能,成为现代电子设计中理想的选择。随着电子产品技术的进步,选择这样一款性能稳定、可靠性高的电容器将有助于提升整体产品的价值和市场竞争力。无论是消费类电子产品还是工业应用,该电容器都展现出极高的适应性和灵活性,必将为客户带来更多的创新方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.