WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155R71A474KE01D

МодельGRM155R71A474KE01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155R71A474KE01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM155R71A474KE01D
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257359870
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM155R71A474KE01D — Описание изделия

1. Общие сведения
GRM155R71A474KE01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Murata в корпусе 0402 (примерно 1.0 × 0.5 mm). Номинальная емкость составляет 470 nF, номинальное напряжение — 10 V, температурная характеристика — X7R, начальный допуск — ±10%. Компактный компонент с высокой емкостью подходит для поверхностного монтажа и применяется в мобильной и потребительской электронике, средствах связи и модулях питания для развязки, фильтрации питания и шунтирования.

2. Основные параметры
Емкость: 470 nF (0.47 μF)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 10 V DC
Температурная характеристика: X7R (-55 °C до +125 °C; предел изменения емкости определяется стандартом)
Корпус: 0402 (SMD, примерно 1.0 × 0.5 mm)
Тип: многослойный керамический конденсатор MLCC

3. Характеристики
Высокая емкость при малом корпусе: емкость 470 nF в корпусе 0402 позволяет размещать плотный массив развязывающих конденсаторов на ограниченной площади PCB.
Материал X7R обеспечивает умеренную стабильность емкости в широком диапазоне температур и подходит для общей развязки питания и фильтрации.
Низкие эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и последовательная индуктивность (ESL) полезны при высокочастотной развязке, подавлении переходных процессов питания и высокочастотных шумов.
Компонент поставляется в упаковке Tape & Reel для автоматизированного SMT-монтажа.

4. Типичные области применения
Развязка питания: локальная развязка стабилизаторов, PMIC, SoC и радиочастотных компонентов для подавления переходных процессов переключения и высокочастотных шумов.
Фильтрующие цепи: часть входного или выходного фильтра либо RC-цепи для аудио, базовой полосы и аналоговых трактов.
Связь сигналов и шунтирование: накопление энергии в течение короткого времени и шунтирование в аналоговых и смешанных сигнальных цепях.
Мобильные устройства и носимая электроника: компактные устройства, где важны малые размеры и высокая надежность.

5. Корпус и монтаж
Размеры контактных площадок и расстояние между переходными отверстиями PCB выбирайте по официальному техническому паспорту Murata, чтобы избежать проблем с пайкой и концентрации механических напряжений.
Соблюдайте стандартный профиль пайки оплавлением JEDEC/IPC и рекомендации Murata. Чтобы снизить риск трещин, ограничьте повторный нагрев и длительное воздействие высокой температуры.
Керамические конденсаторы малого размера, включая 0402, чувствительны к изгибу и локальным нагрузкам. При трассировке не размещайте под компонентом жесткие выступы и контролируйте изгиб PCB после сборки.
Перед очисткой сверяйтесь с инструкциями производителя: длительное или интенсивное ультразвуковое воздействие может повредить компонент.

6. Надежность и проверка
Емкость X7R зависит от температуры и частоты; изменения заметнее при низкой частоте и высокой температуре. Учитывайте фактическую емкость в рабочей точке с учетом температуры, частоты и постоянного смещения.
При подаче постоянного напряжения эффективная емкость керамического конденсатора с высокой диэлектрической проницаемостью снижается. На этапе проектирования проверьте фактическую емкость при рабочем напряжении.
После монтажа для проверки качества пайки и стойкости компонента к механическим нагрузкам рекомендуется выполнить испытания на термоциклирование и вибрацию. Для автомобильной и промышленной аппаратуры применяйте требования соответствующего уровня надежности.
Для критически важных применений оцените образцы по емкости, потерям, вибрации, термоудару и ресурсу.

7. Рекомендации по выбору
Для высокой температурной стабильности и минимального температурного дрейфа, например в прецизионных цепях установки времени или фильтрах, рассмотрите керамический конденсатор C0G/NP0. X7R обеспечивает компромисс между стоимостью, размером и допустимым температурным изменением емкости.
При большом постоянном смещении или высоком рабочем напряжении используйте характеристики производителя или результаты измерений, чтобы проверить фактическую емкость.
Для выбора компонента в производство используйте актуальный технический паспорт Murata с электрическими характеристиками, чертежом размеров и рекомендуемыми контактными площадками PCB. Проверьте информацию об упаковке Tape & Reel и минимальном объеме заказа.
Для изделий с повышенными требованиями к безопасности или сроку службы, например медицинской и автомобильной аппаратуры, запросите у Murata или авторизованного дистрибьютора отчет о надежности и сведения о сертификации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.