WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM033R61A104KE15D

МодельGRM033R61A104KE15D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM033R61A104KE15D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM033R61A104KE15D
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084334926
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM033R61A104KE15D

产品基本信息

GRM033R61A104KE15D 是由知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),其基础电气参数如下:

  • 电容: 0.1µF (100nF)
  • 容差: ±10%
  • 额定电压: 10V
  • 温度系数: X5R
  • 工作温度范围: -55°C 至 85°C
  • 安装类型: 表面贴装(SMD)
  • 封装尺寸: 0201(0603 公制)
  • 大小 / 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽 (0.60mm x 0.30mm)
  • 厚度(最大值): 0.013" (0.33mm)

应用领域

GRM033R61A104KE15D 适用于广泛的电子应用,尤其是对尺寸和电性能都有严格要求的便携式和消费类电子产品。具体应用包括但不限于:

  • 智能手机
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • 可穿戴设备
  • 物联网设备
  • 各类传感器与控制板

由于其小型化设计,GRM033R61A104KE15D 特别适合需要高集成度和高密度组件布局的现代电子设备。

技术特点

  1. 小型化封装: GRM033R61A104KE15D 采用 0201(0603 公制)封装,使其在电路板上占用极小的空间,有效提高产品的设计灵活性,更好地满足微型化产品的需求。

  2. 稳定的电气性能: 采用 X5R 温度系数,GRM033R61A104KE15D 在 -55°C 到 85°C 范围内能够保持较好的电容值,适用于各种不同的环境条件。

  3. 高可靠性: 作为村田生产的电容器,GRM033R61A104KE15D 具备长期的工作生命和良好的耐用性,适合用于高频应用而不会表现出明显的电容衰减。

  4. 通用性: 这款电容器不仅适合于电源滤波、信号耦合及去耦,还可以用于各种电路的电压稳定,适用范围广泛。

性能规格

  • 容量的精确控制: 0.1µF 的电容值,能够实现电路设计中对高频滤波的精确控制,帮助抑制电源噪声。
  • 电压承受能力: 额定10V的电压保证了其在大多数消费电子产品的安全工作,能够满足高电压工作环境下的需求。
  • 温度适应性: 它能够在不影响其电气性能的情况下,承受极端的温度变化,确保在不同工作环境下依然表现出色。

结论

GRM033R61A104KE15D 是一款理想的表面贴装多层陶瓷电容器,结合了小型化设计与优秀的电性能,非常适合现代电子产品的高密度布局需求。其广泛的应用场景、高可靠性和稳定的性能使其成为电子工程师在设计电路时的优选元器件。无论是在高频信号处理,还是在电源去耦功能上,GRM033R61A104KE15D 都可以为产品提供强有力的支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.