WMSIC Электронные компоненты

muRata GRT21BR61H475KE13L

МодельGRT21BR61H475KE13L
Корпус0805
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRT21BR61H475KE13L
Тип
0805
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
GRT21BR61H475KE13L
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231020113
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRT21BR61H475KE13L — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии Murata.

Основные параметры
Ёмкость: 4.7 μF; допуск: ±10% (K); номинальное напряжение: 50 V DC; температурная характеристика: X5R; корпус: 0805 (около 2012 по метрической системе, приблизительно 2.0 × 1.25 mm).

X5R — керамический диэлектрик класса II с типовым температурным диапазоном −55°C до +85°C. В этом диапазоне изменение ёмкости обычно составляет ±15% относительно комнатной температуры. X5R обеспечивает высокую удельную ёмкость, при этом ёмкость может снижаться под воздействием температуры, постоянного смещения (DC bias) и старения.

Электрические характеристики и рекомендации по проектированию
При напряжении, близком к номинальному или равном ему, фактическая ёмкость X5R может быть значительно ниже номинальной. Этот эффект выражен сильнее при сочетании большой ёмкости и высокого напряжения. Для оценки фильтрации следует сверяться с графиком DC-bias производителя или измерять ёмкость при рабочем напряжении.

Следует учитывать изменение ёмкости с температурой и старение, помимо начального допуска ±10%. MLCC имеют низкое ESR и подходят для высокочастотной развязки; при высоком токе пульсаций или повышенной температуре возможен нагрев. При больших пульсациях можно включить несколько конденсаторов параллельно или выбрать корпус большего размера, чтобы снизить плотность тока.

Для развязки размещайте конденсатор как можно ближе к выводу питания компонента. Делайте дорожки к контактным площадкам короткими и широкими, добавляйте переходные отверстия заземления для снижения ESL/ESR и улучшения отвода тепла.

Типичные области применения
Входная и выходная фильтрация и развязка импульсных источников питания.
Обходные и стабилизирующие цепи понижающих и повышающих модулей DC-DC.
Фильтрация шин питания среднего и высокого напряжения, компенсация накопления энергии с учётом измерений DC-bias.
Системы промышленного управления и источники питания для связи с требованиями к напряжению уровня 50 V.

Монтаж и пайка
Корпус 0805 подходит для монтажа с высокой плотностью. Рекомендуется соблюдать схему контактных площадок и профиль оплавления припоя, указанные производителем или отраслевыми рекомендациями. Избегайте чрезмерного нагрева и механического изгиба, способных вызвать растрескивание керамики. При монтаже учитывайте изгиб платы, длительное пребывание паяльной пасты и одностороннюю пайку, которые могут вызвать эффект «надгробия».

Подбор и замена
При строгих требованиях к температурной стабильности и малому изменению ёмкости от смещения можно рассмотреть C0G/NP0 либо снизить рабочее напряжение и увеличить ёмкость.

Если фактической ёмкости при номинальном напряжении недостаточно, можно увеличить номинальную ёмкость, подключить несколько конденсаторов параллельно или выбрать корпус большего размера, например 1210/1812, для повышения стабильности эффективной ёмкости и допустимого тока пульсаций.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.