WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM1555C1H470JA01D

МодельGRM1555C1H470JA01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM1555C1H470JA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM1555C1H470JA01D
Шаг
1
Емкость
47pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227697799
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM1555C1H470JA01D 产品概述

概要

GRM1555C1H470JA01D 是由村田制作所(muRata)生产的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),适用于各种电子设备中的通用应用。以下是该产品的详细介绍。

基础参数

  • 电容值: 47 pF
  • 容差: ±5%
  • 电压 - 额定: 50 V
  • 温度系数: C0G,NP0
    • C0G 和 NP0 是指该电容的温度系数,表示其在不同温度下的稳定性。C0G 和 NP0 类别的电容具有极低的温度系数,通常小于 ±30 ppm/°C,这使得它们在宽泛的温度范围内保持稳定的电容值。
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
    • 这个广泛的工作温度范围使得 GRM1555C1H470JA01D 适用于各种环境和应用场景,从极寒到高温条件。

应用和特点

  • 应用: 通用
    • 该电容器适用于各种电子设备中的通用应用,包括但不限于滤波、耦合、解耦、时钟信号处理等。
  • 安装类型: 表面贴装(SMT)
    • 采用表面贴装技术,方便自动化生产和组装,提高生产效率。
  • 封装/外壳: 0402(1005 公制)
    • 小尺寸的 0402 封装使得该电容器非常适合现代电子设备中的空间有限的设计需求。

尺寸和物理特性

  • 大小 / 尺寸:
    • 长度:0.039"(1.00 mm)
    • 宽度:0.020"(0.50 mm)
    • 厚度(最大值):0.022"(0.55 mm)
    • 这些紧凑的尺寸使得 GRM1555C1H470JA01D 可以轻松集成到小型化的电子产品中。
  • 品牌: 村田制作所(muRata)
    • 村田制作所是一家全球知名的电子元器件制造商,享有良好的声誉和质量保证。

技术特点

  • 多层陶瓷结构
    • 采用多层陶瓷结构,确保了高稳定性和低失真。
  • 高频性能
    • 由于其低Equivalent Series Resistance(ESR)和低Equivalent Series Inductance(ESL),GRM1555C1H470JA01D 在高频应用中表现出色。
  • 环境耐受性
    • 该电容器经过严格的环境测试,能够在极端温度和湿度条件下保持稳定性能。

使用场景

GRM1555C1H470JA01D 广泛应用于以下领域:

  • 通信设备: 手机、无线路由器、基站等通信设备中的滤波和耦合电路。
  • 消费电子: 电视机、音响设备、家用电器中的信号处理和滤波电路。
  • 汽车电子: 汽车音响系统、导航系统中的稳压和滤波电路。
  • 工业控制: 工业控制系统中的信号处理和保护电路。

设计考虑

在设计中使用 GRM1555C1H470JA01D 时,需要考虑以下几点:

  • 布局和布线: 由于其小尺寸,需要确保PCB布局合理,避免信号干扰。
  • 焊接要求: 遵循标准的SMT焊接流程,以确保良好的接触和可靠性。
  • 环境条件: 在设计时考虑到实际工作环境的温度和湿度范围,以确保电容器能够正常工作。

总结

GRM1555C1H470JA01D 是一款高性能、紧凑且稳定的多层陶瓷电容,适用于广泛的电子设备和应用场景。其优异的技术特性、紧凑的尺寸以及广泛的工作温度范围,使其成为现代电子设计中的理想选择。通过选择村田制作所的 GRM1555C1H470JA01D,您可以确保您的产品具有高可靠性和卓越性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.