WMSIC Электронные компоненты

muRata LQG15HS1N5B02D

МодельLQG15HS1N5B02D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQG15HS1N5B02D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQG15HS1N5B02D
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.015g
Индуктивность
1.5nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0265972322
номинальный ток
1A
Собственная резонансная частота
6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
70mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LQG15HS1N5B02D 产品概述

一、产品简介

LQG15HS1N5B02D 是村田(muRata)生产的一款超小型贴片电感,封装规格为 0402(大约 1.0 × 0.5 mm)。标称电感值 1.5 nH,额定直流电流 1 A,直流电阻 (DCR) 约 70 mΩ,品质因数 Q=8(@100 MHz),自谐振频率 (SRF) 约 6 GHz。该型号适合用于高频、射频链路以及空间受限的滤波和匹配场合。

二、主要电气参数

  • 电感值:1.5 nH(标称)
  • 额定电流:1 A(最大可连续通过电流)
  • 直流电阻 DCR:≈70 mΩ(影响功耗及电压降)
  • 品质因数 Q:8(在 100 MHz 测试点)
  • 自谐振频率 SRF:≈6 GHz(高于该频率电感会表现为容性)
  • 封装:0402(适合高密度 SMT 布局)

三、频率与性能特点

该器件 Q 值在 100 MHz 为 8,属于中等 Q 水平,适合宽带或多频段应用。SRF 约 6 GHz,意味着在低于此频率范围内可作为有效电感使用;靠近或超过 SRF 时电感量会下降并逐渐呈现寄生电容特性,因此在 GHz 级应用需注意特性变化并参考实际阻抗曲线。

四、典型应用场景

  • 射频输入/输出匹配与阻抗调节(手机、Wi‑Fi、蓝牙等)
  • 高频偏置供电(RFC/偏置电感)
  • EMI/EMC 高频噪声抑制与滤波
  • 高频放大器的钳位与去耦电路
  • 空间受限的移动设备与无线模块

五、选型与使用建议

  • 电流与功耗:在 1 A 时的 I^2·R 损耗约 0.07 W,长时间高温工作需考虑散热与热漂移。
  • 直流偏置影响:高直流偏置下小电感可能出现感值下降,应结合实际工作电流测试感值变化。
  • 高频布局:尽量使用最短、最宽的走线连接焊盘,减少寄生电感与串联阻抗;旁路与接地元件应合理布局以保证稳定性。
  • 回流焊工艺:遵循村田推荐的回流温度曲线,避免过高温度及过长停留时间以防损伤陶瓷或内置绕线结构。
  • 超出 SRF 的应用需谨慎,必要时参考厂商阻抗/相位特性曲线并做谐振器仿真。

六、品质与可靠性

村田作为知名被动元件厂商,产品经过严格的材料与制造控制,适配工业与消费电子常见环境。对长期可靠性、温度循环与机械强度有一定保证,建议在关键应用中参考完整数据手册并按可靠性规范进行样机测试。

七、总结建议

LQG15HS1N5B02D 以其超小 0402 封装、高 SRF 与适中的 Q 值,适合空间受限且工作频率覆盖至 GHz 级的射频与 EMI 抑制场合。选型时重点关注工作电流对感值与发热的影响,严格按推荐焊接工艺与 PCB 布局规范实施,以保证电气性能与长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.