WMSIC Электронные компоненты

muRata GJM1555C1H1R0BB01D

МодельGJM1555C1H1R0BB01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GJM1555C1H1R0BB01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GJM1555C1H1R0BB01D
Шаг
1
Емкость
1pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084382841
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GJM1555C1H1R0BB01D 产品概述

产品介绍

GJM1555C1H1R0BB01D 是由日本著名电子元器件制造商村田(muRata)推出的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。此款电容器具有极为优异的电气性能,适用于各种高频和微波应用。具体规格包括电容值为1pF,容差为±0.1pF,额定电压为50V,温度系数为C0G(也称为NP0),具有较宽的工作温度范围(-55°C~125°C)。

基本特性

  1. 电容值与容差:该电容器的电容值为1pF,适用于高频电路中的旁路和耦合电容应用。±0.1pF的高精度容差使其在要求严格的射频(RF)和微波应用中表现优秀,这对于确保电路稳定性和信号完整性至关重要。

  2. 额定电压:50V的额定电压保证了此款电容器在多种电路条件下的可靠性和稳定性。不论是在高压或低压环境中,GJM1555C1H1R0BB01D都能保持良好的性能。

  3. 温度特性:C0G/NP0类型温度系数使得该电容器的电容量几乎不随温度变化而变化,适合那些需要在宽广温度范围内保持电特性稳定的应用。这一特性是高可靠性电子设备,尤其是工业和航空航天领域非常重视的。

  4. 工作温度:-55°C至125°C的广泛工作温度范围使GJM1555C1H1R0BB01D能够在极端环境下稳定工作,无论是在严寒的北极还是高温的沙漠都能妥善运用。

  5. 高Q值和低损耗:凭借其高Q值,该电容器在高频应用中的自谐振频率非常高,能够有效降低信号损耗,提升电路效率。

应用领域

GJM1555C1H1R0BB01D广泛应用于多个领域,主要包括:

  • 射频(RF)电路:RF放大器、发射机和接收机等设备中,使用该电容器可以帮助稳定信号和提高增益。

  • 微波设备:微波通信和测量仪器中,由于其稳定的性能和良好的附加特性,使用此电容器可以实现更精确的温度和频率响应。

  • 高频应用:如移动通信、卫星通信、雷达和无线网络等高频设备,需求高Q值与低损耗特性的电容器来提高总体性能。

安装与封装

GJM1555C1H1R0BB01D采用0402(1005公制)表面贴装封装,这种小尺寸的设计使其非常适合空间受限的电路板布局。具体尺寸为0.039"(长)x 0.020"(宽),厚度最大为0.022"(0.55mm),在现代电子产品追求小型化的趋势中,这种封装形式能够有效节省空间,同时保证电气性能。

总结

总的来看,GJM1555C1H1R0BB01D电容器以其高质量的材料和卓越的电气特性,成为高频应用电子设备中一个不可或缺的元件。具备极低的电容量波动和高稳定性,它在现代通信、微波及高频电路中,无疑为设计师提供了一个可靠的解决方案。无论是在新产品开发还是改进现有产品的过程中,该电容器都展示了其独特的价值,值得设计师和工程师信赖与选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.