WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1H1R3WA01D

МодельGRM0335C1H1R3WA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1H1R3WA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1H1R3WA01D
Шаг
1
Емкость
1.3pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259012969
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H1R3WA01D — многослойный керамический конденсатор Murata, тип Class 1, для поверхностного монтажа.

Основные параметры
Ёмкость: 1.3pF (обычно допуск ±0.1pF, для диэлектрика C0G характерна высокая точность).
Номинальное напряжение: 50V DC.
Температурная характеристика: C0G (NP0), Class 1.
Корпус: 0201 (имперский), соответствует 0.6mm × 0.3mm.

Корпус и размеры
Размеры: длина 0.6mm ±0.05mm, ширина 0.3mm ±0.05mm, толщина 0.3mm ±0.03mm (типовые значения).
Расстояние между выводами: 0.2mm (межцентровое); совместим с контактными площадками PCB с шагом 0.4mm.
Поддерживает монтаж пайкой оплавлением и волной; прочность на сдвиг паяного соединения ≥10N.

Электрические характеристики
Температурный коэффициент диэлектрика C0G: ≤±30ppm/℃ в диапазоне -55℃~+125℃; изменение ёмкости при изменении температуры незначительно.
При 1GHz тангенс угла потерь tanδ≤0.0002, добротность Q≥500.
Допуск ёмкости 1.3pF составляет ±0.1pF; для отдельных партий — до ±0.05pF.
Номинальное напряжение 50V DC рассчитано на большинство цепей низкого и среднего напряжения, включая системы питания 3.3V~24V.

Материалы и надёжность
Диэлектрик: керамический материал на основе титаната бария, Class 1; старение отсутствует, изменение ёмкости при длительной эксплуатации ≤0.1%.
Испытания: хранение при высокой температуре (125℃/1000h), температурные циклы (-55℃~+125℃/1000 циклов), испытание под воздействием влажности и напряжения (85℃/85%RH/50V/1000h). Показатель отказов соответствует JIS C 5102.
Соответствует RoHS 2.0 и REACH, не содержит галогенов, свинца и кадмия.

Типичные области применения
Радиочастотные (RF) цепи: модули Bluetooth 5.0/5.1, входные каскады WiFi 6/6E; резонансные, связующие и фильтрующие цепи.
Точные аналоговые цепи: компенсация фазы операционных усилителей, фильтрация опорного напряжения (VREF), обработка сигналов датчиков.
Компактная потребительская электроника: системные платы смартфонов, беспроводные наушники (TWS), умные часы.
Промышленное управление: входные и выходные модули PLC в широком диапазоне температур, фильтрация сигналов датчиков температуры.
Коммерческая электроника: устройства умного дома и портативные медицинские приборы. Для автомобильного применения требуется подтвердить сертификацию AEC-Q200; указанная версия относится к коммерческому классу.

Варианты замены
Та же модель GRM0335C1H1R3WA01D из разных партий имеет одинаковые параметры.
Возможные аналоги: TDK C1608C0G1H1R3 (корпус 0201, 50V, 1.3pF, C0G) и Samsung CL03B1R3JB5NNNC (0201, 50V, 1.3pF, C0G).
Для цепей с высоковольтными переходными процессами (пиковое напряжение ≤75V) рекомендуется использовать с коэффициентом снижения номинала до 70%.

Конденсатор предназначен для компактных схем, требующих стабильной работы в широком диапазоне температур.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.