WMSIC Электронные компоненты

muRata LQP03TNR27J02D

МодельLQP03TNR27J02D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQP03TNR27J02D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQP03TNR27J02D
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
толстоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.008g
Индуктивность
270nH
Минимальный заказ
1
Добротность
5@100MHz
Артикул
BM0058421622
номинальный ток
60mA
Собственная резонансная частота
450MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор LQP03TNR27J02D

LQP03TNR27J02D — толстопленочный чип-индуктор производства Murata, корпус 0201, индуктивность 270 nH, допуск ±5%. Предназначен для миниатюрных высокочастотных и малосигнальных цепей с высокой плотностью монтажа.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 270 nH (±5%)
Сопротивление постоянному току (DCR): 15 Ω
Добротность Q: 5 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 450 MHz
Номинальный ток: 60 mA
Тип: толстопленочный индуктор
Корпус: 0201

Из-за высокого DCR (15 Ω) при постоянном токе и на низких частотах возникают заметные падение напряжения и потери; компонент предназначен для малых токов и не подходит для основных силовых цепей. Значение Q≈5 (100 MHz) указывает на средние потери в радиочастотном диапазоне. Индуктор подходит для согласования импеданса, блокировки радиочастотных сигналов (RF choke для малых токов), резонансных элементов полосовых и заграждающих фильтров, а также настройки фильтров. Ниже SRF индуктивность остается относительно стабильной; выше этой частоты поведение компонента меняется. Для линейной работы рекомендуется выбирать частоту значительно ниже SRF.

Компактный корпус 0201 подходит для компоновки высокой плотности рядом с мобильными телефонами, носимыми устройствами и микросхемами Bluetooth/IoT. Для монтажа требуется высокая точность.

Рекомендации по монтажу и пайке
Точность установки и качество трафаретной печати паяльной пасты критичны для компактного корпуса; рекомендуется применять мелкодисперсную пасту и стабильный профиль оплавления.
При оплавлении следует избегать резких перепадов температуры, чтобы снизить риск появления трещин в керамическом или толстопленочном слое.
Перед пайкой паяльником или волной припоя следует проверить совместимость процесса с корпусом 0201 и провести оценку надежности.

При длительном высоком токе или необходимости низкого DCR следует выбрать индуктор большего корпуса или с металлической обмоткой. Номинальный ток 60 mA подходит для радиочастотного входного каскада и сигнальных цепей. В высокочастотных фильтрах и резонансных цепях следует учитывать влияние Q и SRF на полосу пропускания и потери; при необходимости следует выполнить настройку на плате и измерить S-параметры. При повышении температуры окружающей среды допустимый запас по току снижается; при проектировании следует учитывать тепловое снижение номинала и теплоотвод печатной платы.

Типовые схемы применения
Миниатюрный RF choke в цепи антенны для блокировки постоянного тока или низкочастотных помех.
Совместно с конденсатором в фильтрующей или резонансной сети для создания структур нижних или полосовых фильтров; следует учитывать влияние добротности и допуска компонентов на центральную частоту.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.