WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM21BC81E106KE51L

МодельGRM21BC81E106KE51L
Корпус0805
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM21BC81E106KE51L
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
GRM21BC81E106KE51L
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231019633
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM21BC81E106KE51L — многослойный керамический конденсатор Murata (MLCC), 10 µF, 25 V DC, допуск ±10%, температурная характеристика X6S, корпус 0805 (метрический размер 2012), для поверхностного монтажа.

Основные параметры:
Ёмкость: 10 µF (номинальная)
Номинальное напряжение: 25 V DC
Допуск: ±10% (K)
Температурная характеристика: X6S (диапазон рабочих температур обычно составляет −55°C…+125°C; ёмкость относительно стабильна в этом диапазоне)
Корпус: 0805 (2.0 mm × 1.25 mm)
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC), для поверхностного монтажа (SMD)

В конденсаторах с высокой диэлектрической проницаемостью, таких как X6S, эффективная ёмкость заметно уменьшается под действием постоянного напряжения. При проектировании следует предусмотреть запас или проверить фактическую ёмкость в рабочих условиях.

Керамические конденсаторы классов II/III подвержены старению, при котором ёмкость постепенно снижается, а также изменению ёмкости при экстремальных температурах. В критических схемах следует учитывать эти эффекты и предусматривать компенсацию.

Для развязки питания микросхем устанавливайте конденсатор как можно ближе к выводу питания, сокращая длину дорожек между контактными площадками и выводами. Для высокочастотной развязки можно параллельно подключить конденсатор малой ёмкости с низкой ESL, например 0.1 µF.

Соблюдайте профиль бессвинцовой пайки оплавлением и рекомендуемые условия монтажа. Механические нагрузки при пайке и сборке могут вызвать трещины или ухудшение характеристик; при проектировании контактных площадок учитывайте термоциклирование и снятие напряжений.

Типичные применения:
Развязка и шунтирование питания микроконтроллеров и цифровых IC
Выходная фильтрация и накопление энергии в преобразователях DC-DC
Шунтирование питания мобильных устройств и портативных терминалов
Фильтрация питания и подавление помех в электронных устройствах

При использовании в аналоговых каскадах, чувствительных к линейности и низкому уровню шума, включая аудиосхемы и цепи преобразования аналоговых сигналов в цифровые, следует проверить соответствие требованиям системы.

До монтажа рекомендуется хранить конденсатор в герметичной влагозащитной упаковке и соблюдать сроки хранения и допустимое время от вскрытия упаковки до пайки, если оно указано. Длительное хранение или работа при высокой температуре и влажности ускоряют старение. Для ответственных применений перед использованием рекомендуется выборочная проверка внешнего вида и ёмкости; при необходимости выполните микроскопический осмотр.

Для высокой стабильности и низкого температурного дрейфа можно рассмотреть керамические конденсаторы C0G/NP0 или плёночные конденсаторы; обычно они имеют большие размеры и меньшую удельную ёмкость. Для более высокого напряжения или меньшего снижения ёмкости под действием постоянного напряжения подходят MLCC с более высоким номинальным напряжением или другим типом диэлектрика. Для большей ёмкости можно рассмотреть электролитические или танталовые конденсаторы с учётом различий в ESR, размерах и надёжности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.