WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1H4R7BA01D

МодельGRM0335C1H4R7BA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1H4R7BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1H4R7BA01D
Шаг
1
Емкость
4.7pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229970682
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H4R7BA01D — поверхностный многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Murata. Номинальная емкость 4.7 pF, номинальное напряжение 50 V, температурная характеристика C0G (NP0), корпус 0201 (номинальный размер класса 0.6 × 0.3 mm). Предназначен для компактных схем с повышенными требованиями к стабильности емкости и низким потерям.

Основные характеристики
Температурная характеристика C0G (NP0): минимальное изменение емкости в рабочем диапазоне температур и хорошая линейность.
Очень низкие диэлектрические потери (низкие ESR и DF), подходит для высокочастотных сигнальных цепей.
Сверхкомпактный корпус 0201 экономит площадь печатной платы и подходит для высокоплотного монтажа.
Хорошие механические и паяльные характеристики, совместимость со стандартным процессом пайки оплавлением.

Типовые применения
Высокочастотная фильтрация, согласующие сети и входные антенные цепи.
Генераторы, цепи синхронизации и опорные цепи с высокими требованиями к точности емкости.
Входные каскады ADC/DAC, аналоговые сигнальные цепи и радиочастотные цепи.
Компактные и портативные устройства, где важны малый размер и высокая надежность.

Корпус и рекомендации по использованию на печатной плате
Для корпуса 0201 требуются высокая точность установки и печати паяльной пасты; рекомендуется применять тонкий трафарет и высокоточный установщик компонентов.
При проектировании контактных площадок следует учитывать рекомендуемый land pattern, контролировать размеры площадок и расстояние до переходных отверстий, чтобы избежать концентрации механических напряжений.
Температурный профиль пайки оплавлением следует выбирать по руководству Murata; перегрев и длительное воздействие высокой температуры повышают риск микротрещин.
После монтажа следует избегать чрезмерного механического напряжения и изгиба в области конденсатора.

Надежность и эксплуатация
Конденсаторы C0G имеют минимальный температурный и временной дрейф; старение емкости практически отсутствует.
Номинальное напряжение 50 V. Выбор номинала следует выполнять с учетом фактического напряжения и запаса по напряжению. При высокой влажности или сильных ударах следует учитывать корпус и способ крепления.
Защиту от влаги при хранении и перед пайкой следует выполнять согласно рекомендациям производителя, чтобы избежать загрязнения или дефектов пайки после длительного воздействия окружающей среды.

Для замены можно рассматривать MLCC TDK, KEMET или Yageo с параметрами 4.7 pF, 50 V, C0G, 0201. Для обеспечения взаимозаменяемости следует сверить температурные характеристики, допуск и размеры корпуса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.