Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM31CZ72A475KE11L
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
16
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM31CZ72A475KE11L
- Тип
- MURATA
- Минимальная упаковка
- 2000
Технические параметры
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM31CZ72A475KE11L
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7uF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.086g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228975535
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM31CZ72A475KE11L 产品概述
一、产品简介
GRM31CZ72A475KE11L 是村田（Murata）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），规格为 4.7µF、额定电压 100V、温度特性 X7R、容差 ±10%，封装为 1206（俗称 3216 公制）。该件型在体积与容值之间取得平衡，适用于需要较大电容量但空间受限的中高压去耦与滤波场合。
二、主要参数
- 容值：4.7 µF
- 公差：±10%（K）
- 额定电压：100 V DC
- 温度特性：X7R（工作温度范围典型 -55℃ ～ +125℃，最大容值变化 ±15%）
- 封装：1206（约 3.2 × 1.6 mm）SMD
- 类型：多层陶瓷电容（MLCC），片式
三、电气特性与使用注意
- DC Bias 效应：X7R 型 MLCC 在施加直流偏压时容值会下降，尤其在高电压下降幅明显。4.7µF/100V 的 1206 件型在接近额定电压工作时可能出现显著容值损失，应参考村田 Datasheet 中的电压-容值曲线并在设计时留有裕量。
- 温度与频率特性：X7R 属 II 类介质，温度稳定性优于 Y5V 等但不如 C0G；频率上亦存在容值随频率降低的趋势，敏感电路请留意。
- 低ESR/高频性能：MLCC 本身 ESR 很低，适合高速去耦与高频滤波，但并非专为高纹波电流或缓冲能量存储而设计（如需高纹波能力可并联多个或改用电解/钽电容）。
- 焊接与可靠性：符合常规回流焊工艺，但应遵循厂商推荐的回流温度曲线与防裂设计（焊盘过大或 PCB 弯曲可能引起裂纹）。
四、典型应用场景
- DC-DC 升降压电源输入/输出滤波与去耦
- 模拟电路旁路与稳压器旁路电容
- 工业控制与消费电子中需要中高压去耦的模块
（如需用于汽车或特殊高可靠场合，请确认是否满足 AEC 等级或额外认证）
五、选型与布局建议
- 如需在高直流偏压下维持有效容值，考虑增加容值裕量或并联数只同容值件减小单件 DC bias 影响。
- 布局上尽量靠近电源引脚铺设，减小引线长度与回路面积以发挥低 ESL/ESR 优势。
- 在多层 PCB 设计中配合合理焊盘与阻焊保护，降低热应力与机械应力导致的失效概率。
如需精确的电压依赖、温度曲线、机械尺寸与回流焊工艺参数，请参考村田官方 Datasheet 或联系供应商获得该料号的完整技术文件。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
