WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155R62A104KE14D

МодельGRM155R62A104KE14D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155R62A104KE14D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
GRM155R62A104KE14D
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229472535
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM155R62A104KE14D — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Корпус 0402 (обозначение размера GRM155), номинальная ёмкость 100nF, допуск ±10% (K), номинальное напряжение 100V, диэлектрик X5R. Неполярный пассивный компонент для поверхностного монтажа; обычно поставляется на катушке и подходит для высокоплотного SMT-монтажа.

Основные характеристики

Ёмкость: 100nF ±10%.
Номинальное напряжение: 100V; при применении учитывайте зависимость ёмкости от напряжения.
Диэлектрик: X5R; характеристики ёмкости зависят от температуры и времени.
Корпус: 0402.
Типичные для MLCC низкие ESR и ESL подходят для развязки цепей с быстрыми переходными процессами.

Применение

Входная и выходная фильтрация, развязка и шунтирование в импульсных источниках питания.
Выходная фильтрация в преобразователях DC-DC малой и средней мощности.
Локальная развязка аналоговых входных каскадов и подавление высокочастотных шумов.
Распределённая ёмкость в электронных устройствах с требованиями к уровню напряжения и энергии импульсов.

Рекомендации по проектированию

Постоянное смещение может заметно снижать эффективную ёмкость X5R; учитывайте этот эффект при расчёте запаса. В диапазоне -55~+85°C ёмкость изменяется, также происходит постепенное старение. Корпус 0402 имеет ограниченную способность выдерживать импульсный ток и рассеивать тепло, поэтому компонент не подходит для больших пульсаций тока или поглощения высокой энергии. Керамический конденсатор чувствителен к механическим нагрузкам: неравномерное охлаждение после пайки и изгиб платы могут вызвать трещины.

Монтаж и надёжность

Для установки рекомендуется профиль пайки оплавлением по JEDEC с контролем предварительного нагрева, пиковой температуры и времени. Используйте рекомендованную производителем посадочную площадку. Храните компонент во влагозащитной упаковке; после длительного хранения перед пайкой рекомендуется сушка. Для ответственных применений рассмотрите снижение рабочего напряжения и резервное параллельное или последовательное включение.

При выборе для цепей с высокой импульсной энергией или значительными пульсациями тока оцените допустимый ток и рассмотрите корпус большего размера либо дополнительный плёночный или алюминиевый электролитический конденсатор. Окончательный выбор следует сверить с подробными электрическими характеристиками, температурными кривыми и данными по старению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.