WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM1555C1H561JA01D

МодельGRM1555C1H561JA01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM1555C1H561JA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM1555C1H561JA01D
Шаг
1
Емкость
560pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263564569
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM1555C1H561JA01D 产品概述

一、主要参数

GRM1555C1H561JA01D(muRata)为片式多层陶瓷电容(MLCC),主要参数如下:

  • 容值:560 pF(561 表示 560pF)
  • 精度:±5%(J)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度特性:C0G / NP0(一级介质,温度系数极小,行业典型约 0±30 ppm/°C)
  • 封装:0402(公制 1005)SMD
  • 类型:多层陶瓷,C0G(Class 1)低损耗、低温漂

二、产品特性

  • 温度稳定性高:C0G(NP0)介质在宽温区间内电容几乎不变,适合对温度漂移敏感的精密电路与定时、谐振电路。
  • 低损耗、高 Q 值:介质损耗小,等效串联电阻(ESR)低,适合高频应用与滤波、射频前端使用。
  • 封装体积小:0402 小尺寸,利于高密度装板与面积受限的移动设备、可穿戴产品设计。
  • 良好的重复焊接和可靠性:适用于常规回流工艺(请遵循制造商指定的回流曲线和焊接条件)。

三、封装与装配注意

  • 安装:适用于自动贴装与回流焊接,建议参考 muRata 推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流曲线,避免超温或过长保温时段。
  • 机械应力敏感:在波峰或回流后避免对装配面施加弯曲和强烈机械应力,避免裂纹导致电容失效。
  • 储存与回流次数:遵循制造商关于湿敏等级(MSL)和回流次数的说明,必要时进行烘烤以防吸湿后回流引起裂纹。

四、典型应用

  • 高频与射频电路:谐振回路、谐振器、RF 匹配与滤波。
  • 精密模拟电路:参考电路、采样保持、ADC 前端、滤波与定时电路。
  • 时钟与振荡器:用于稳定振荡频率的谐振元件。
  • 小型便携设备与通信设备:由于体积小且温漂低,适合高密度板和性能敏感的系统。

五、选型与设计建议

  • 若电压应力较高或需要更大容值,请在同系列或其他介质中选用更高额定电压或更大封装型号;在容值、体积与温度特性之间权衡。
  • 对于需要极低温漂与高频性能的场合,优先选择 C0G/NP0;对于需要更高容值且允许温漂增加的场合,可考虑 X7R、X5R 等介质。
  • 设计 PCB 布局时,尽量缩短高频回路的走线和旁路路径,减少引线电感影响;贴片方向和焊盘设计应参考 muRata 的应用说明。

备注:以上为基于 GRM1555C1H561JA01D 常见特性与应用的概述。具体电气参数(如温度特性范围、等效串联电容/电阻、回流工艺参数及可靠性试验数据)请参考 muRata 官方规格书和应用笔记以获得详尽和最新信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.