WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM1885C1H221JA01D

МодельGRM1885C1H221JA01D
Корпус0603
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM1885C1H221JA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM1885C1H221JA01D
Шаг
1
Емкость
220pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0234666305
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM1885C1H221JA01D 产品概述

一、产品基本信息

产品名称: GRM1885C1H221JA01D
类型: 陶瓷电容器
电容值: 220pF
额定电压: 50V
容差: ±5%
温度系数: C0G (NP0)
工作温度范围: -55°C 至 125°C
安装类型: 表面贴装 (SMD)
封装: 0603(1608公制)
尺寸: 1.60mm x 0.80mm (长 x 宽)
厚度: 最大0.90mm
品牌: muRata (村田)

二、产品特点

GRM1885C1H221JA01D 是一款高质量的陶瓷多层电容器(MLCC),其电容值为220pF,额定电压为50V,适合各种通用电子应用。该产品采用C0G (NP0)温度系数设计,具有极好的温度稳定性和低介电损耗,使其在高频和高稳定性应用中表现优异。

  • 高稳定性: C0G/NP0材料特性使该电容器在温度和电压变化下几乎没有变化,适合高精度和高稳定性要求的电路。
  • 小型化设计: 0603封装的尺寸使其非常适合空间有限的电子设计,例如移动设备或小型电子设备。
  • 耐高温: 工作温度范围从-55°C到125°C,能够满足各种严酷环境条件下的使用需求。

三、应用领域

GRM1885C1H221JA01D 广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  1. 通信设备: 在无线通信设备和网络设备中,稳定的电容值有助于提高信号质量和抗干扰能力。

  2. 消费电子: 适用于智能手机、平板电脑及其他便携式电子产品,帮助实现紧凑型设计。

  3. 工业设备: 在工业控制系统中,提供精确的信号耦合和滤波功能,确保设备的可靠性。

  4. 汽车电子: 在汽车电子系统中,稳定性与低损耗特性对于确保安全性能至关重要。

  5. 医疗设备: 在需要高精准度和高可靠性的医疗设备中也得到了广泛应用。

四、性能优势

  • 优越的电气性能:其低损耗、高频响应性能使其能够胜任各种高频信号处理任务,极大地提升了设备的整体性能。
  • 可靠性高: 村田品牌在电子元器件市场上的良好声誉及其严格的质量控制措施确保了GRM1885C1H221JA01D的可靠性和耐用性。
  • 灵活性强: 适用多种焊接和安装技术,易于集成于多层电路板,便于设计者与制造商。

五、封装与安装

该电容器采用0603封装形式,属于表面贴装(SMD)类别,能够简化组合和自动化焊接过程。这种封装方案设计既优化了电路板的空间利用率,又方便了大规模工业生产,提升了生产效率。

六、总结

GRM1885C1H221JA01D是一款出色的陶瓷多层电容器,适合各种高频与稳定性要求高的应用场合。凭借其卓越的电气性能、可靠的温度系数及小巧的封装设计,它为现代电子设备提供了理想的选择。无论是在消费电子、通信设备还是工业控制应用领域,GRM1885C1H221JA01D都能帮助设计者实现更小型、更高效、更可靠的电子产品。选用村田的电容器,您将能够为您的研发和生产工作提供有力的支持与保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.