WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM03HG102SN1D

МодельBLM03HG102SN1D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM03HG102SN1D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM03HG102SN1D
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0227292297
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
125mA
Импеданс @ частота
1kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.6Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BLM03HG102SN1D — миниатюрная ферритовая бусина Murata для подавления высокочастотных шумов и электромагнитных помех (EMI). Корпус 0201. Номинальный импеданс — 1 kΩ при 100 MHz, сопротивление постоянному току (DCR) — 2.6 Ω, допуск — ±25%, номинальный ток — 125 mA. Рабочий температурный диапазон: -55 ℃–+125 ℃. Один канал.

Ферритовая бусина представляет собой импедансный компонент с зависимостью от частоты. BLM03HG102SN1D обеспечивает импеданс 1 kΩ при 100 MHz и подходит для подавления радиочастотных помех и шумов цифровых переключений.

Корпус 0201 подходит для устройств с ограниченным пространством, включая смартфоны, носимые устройства, Bluetooth-модули и IoT-терминалы. Типичные применения: фильтрация и развязка высокочастотных помех в линиях питания и сигнала; изоляция шумов рядом с беспроводными модулями Wi‑Fi, Bluetooth и LTE; подавление EMI на выводах MCU и интерфейсов; применение в оптических модулях и модулях камер.

При последовательном включении в линию питания DCR 2.6 Ω и номинальный ток 125 mA могут вызывать падение напряжения и нагрев. Импеданс зависит от постоянного смещения и температуры. Допуск ±25% следует учитывать при проектировании. Миниатюрный корпус 0201 требует точного монтажа и пайки.

Рекомендуется размещать компонент рядом с источником помех или выводом, требующим развязки. При наличии шунтирующего конденсатора следует учитывать его размещение и возможные паразитные цепи. Для проверки характеристик следует измерить подавление помех, падение напряжения и нагрев на целевой печатной плате при рабочем токе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.