WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM15EX121SN1D

МодельBLM15EX121SN1D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM15EX121SN1D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM15EX121SN1D
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0257274321
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
1.8A
Импеданс @ частота
120Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
75mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

muRata BLM15EX121SN1D 产品概述

一、概述与主要参数

BLM15EX121SN1D 为村田(muRata)生产的表面贴装磁珠,用于高频噪声抑制与电源/信号线的射频干扰滤除。主要参数如下:

  • 阻抗:120Ω @ 100MHz(允许误差 ±25%)
  • 直流电阻(DCR):约 75mΩ
  • 额定电流:1.8A(连续通流能力)
  • 通道数:1(单端)
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 封装:0402(约 1.0 × 0.5 mm)
    该器件适合在限定电流下提供高频阻抗,有效衰减 10MHz~数百MHz 范围内的干扰。

二、性能特点与工作原理

磁珠以磁性材料的磁滞和涡流损耗将高频噪声能量转化为热量,因此在高频段呈现阻抗而在直流/低频段阻抗很小。BLM15EX121 在 100MHz 附近阻抗为 120Ω,适合用于电源滤波、信号线 EMI 抑制及共模/差模噪声控制。DCR 低(75mΩ)可减少压降与功率损耗,支持较高的连续电流。

三、典型应用场景

  • 手机、无线模块、蓝牙/ Wi‑Fi 射频前端及供电线滤波
  • MCU、电源稳压器与 LDO 输出侧的去耦与噪声抑制
  • 摄像头、传感器接口与高速信号线的局部 EMI 抑制
    该器件尤其适用于对体积要求严格的便携式设备和高速数字系统。

四、PCB 布局与安装建议

  • 尽量靠近噪声源(如电源引脚、芯片供电端)放置,以缩短回流路径。
  • 两端焊盘应保持足够覆铜面积以便散热与机械可靠性,推荐遵循厂商推荐焊盘尺寸。
  • 使用标准回流焊温度曲线进行贴装,避免超温或过度热循环导致性能退化。
  • 为保证阻抗特性,避免在器件附近切割地平面或引入不必要的长导线。

五、注意事项与可靠性

  • 磁珠的阻抗随直流偏置电流和温度会下降,设计时应考虑在工作电流下的实际阻抗。
  • 长时间大电流通过会产生热量,需评估环境温升与热循环对寿命的影响。
  • 使用过程中应避免超过最大工作温度(+125℃)及机械应力导致裂纹。
  • 在关键应用中建议进行实际电路板级验证(阻抗测试、EMI 测试、温升测量)。

六、替代与选型建议

选型时可考虑阻抗曲线、额定电流与封装尺寸的平衡:若需要更高电流或更大阻抗,可查看 BLM 系列其他阻值/尺寸产品。对于对称差模滤波,可采用配对或共模滤波方案替代单磁珠。

总结:BLM15EX121SN1D 以其在 100MHz 附近较高阻抗、低 DCR 与 0402 小封装的组合,适合便携设备与高速电路中的局部 EMI 抑制与电源噪声治理。选型时重点关注实际工作电流下阻抗衰减与热管理设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.