Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM033R60J223KE01D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM033R60J223KE01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM033R60J223KE01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22nF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257359348
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM033R60J223KE01D 产品概述
概要
GRM033R60J223KE01D 是由村田电子（muRata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装（SMD）类型的电子元器件。以下是对此产品的详细介绍。
基础参数
- 电容值: 0.022 µF (22 nF)
- 容差: ±10%
- 额定电压: 6.3 V
- 温度系数: X5R
- 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
应用场景
GRM033R60J223KE01D 适用于各种通用电子应用，包括但不限于：
- 电源滤波: 用于电源线路中的滤波和去耦。
- 信号处理: 在信号处理电路中作为耦合、滤波或缓冲元件。
- EMI/EMC: 提高设备的电磁兼容性（EMC）和减少电磁干扰（EMI）。
- 通讯设备: 广泛应用于无线通讯设备、消费电子产品等领域。
封装和尺寸
- 封装类型: 0201（0603 公制）
- 这意味着该电容器的尺寸为 0.60 mm x 0.30 mm，适合于紧凑的 PCB 设计。
- 大小/尺寸:
- 长度：0.024" (0.60 mm)
- 宽度：0.012" (0.30 mm)
- 厚度（最大值）：0.013" (0.33 mm)
特性和优势
- X5R 温度系数:
- X5R 是一种高稳定性的陶瓷介质，其电容值在 -55°C 到 85°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。这使得 GRM033R60J223KE01D 在广泛的温度条件下保持稳定的性能。
- 小尺寸:
- 0201 封装使得该电容器非常适合于现代电子产品中的空间有限的设计，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
- 高可靠性:
- 村田电子作为全球领先的电子元器件制造商，确保了 GRM033R60J223KE01D 的高质量和可靠性，满足严格的工业标准。
安装类型
- 表面贴装（SMD）:
- 该电容器采用表面贴装技术，易于自动化生产和组装，提高了生产效率并减少了手工操作错误的可能性。
品牌和质量保证
- 品牌: 村田电子（muRata）
- 村田电子是全球知名的电子元器件制造商，以其高质量和可靠性的产品而闻名。GRM033R60J223KE01D 符合或超过相关国际标准，如 IEC、JIS 等。
总结
GRM033R60J223KE01D 是一款小尺寸、高稳定性和通用适用性的多层陶瓷电容器，非常适合于现代电子产品中的各种应用场景。其 X5R 温度系数、±10% 容差以及广泛的工作温度范围，使其成为设计师和工程师在选择电容器时的首选之一。同时，村田电子的品牌保证和严格的质量控制过程，进一步确保了此产品的可靠性和性能。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
