WMSIC Электронные компоненты

muRata LQP03HQ2N3B02D

МодельLQP03HQ2N3B02D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQP03HQ2N3B02D
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
LQP03HQ2N3B02D
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
толстоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
2.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@500MHz
Артикул
BM0259012915
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
120mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LQP03HQ2N3B02D — толстопленочный чип-индуктор для поверхностного монтажа. Корпус 0201 (примерно 0.6 × 0.3 mm), номинальная индуктивность 2.3 nH. Типичное сопротивление постоянному току (DCR) 120 mΩ, номинальный ток 600 mA, собственная резонансная частота (SRF) до 9 GHz, добротность Q ≈ 20 при 500 MHz. Предназначен для компактных высокочастотных схем.

Основные характеристики
Высокая SRF 9 GHz и добротность подходят для ВЧ-входных каскадов, фильтров и согласующих цепей.
Компактный корпус 0201 подходит для мобильных устройств и миниатюрных модулей с ограниченным пространством.
DCR 120 mΩ и номинальный ток 600 mA обеспечивают сочетание потерь и допустимой токовой нагрузки.
Стабильная толстопленочная конструкция подходит для стандартного монтажа оплавлением.

Типичные области применения
Схемы ВЧ-согласования и фильтрации в мобильных устройствах.
Настройка импеданса и резонансные цепи в модулях беспроводной связи Wi‑Fi, Bluetooth, LTE/5G.
Локальная развязка по высокой частоте и подавление электромагнитных помех.
Миниатюрные высокочастотные системы и модульные конструкции PCB.

Рекомендации по монтажу
Для корпуса 0201 рекомендуется использовать соответствующие контактные площадки; при проектировании PCB следует учитывать минимальные размеры переходных отверстий и расстояние между площадками, чтобы снизить механические напряжения при пайке.
Поддерживается бессвинцовая пайка оплавлением. Температурный профиль следует выбирать с учетом рекомендаций производителя.
При монтаже следует применять защиту от статического электричества и механических ударов.

Указания по выбору и эксплуатации
При работе на частотах, близких к SRF, следует оценить эквивалентную схему индуктора и провести моделирование или измерения.
При высоком токе или повышенной температуре следует учитывать саморазогрев и рост измеренного DCR.
В критичных ВЧ-трактах рекомендуется измерять S-параметры с помощью анализатора цепей.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.