WMSIC Электронные компоненты

muRata LQW15AN33NG80D

МодельLQW15AN33NG80D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQW15AN33NG80D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
LQW15AN33NG80D
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
неэкранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±2%
Вес
0.015g
Индуктивность
33nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259364965
номинальный ток
620mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
336mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

村田LQW15AN33NG80D功率电感产品概述

一、基本规格参数

村田LQW15AN33NG80D属于高频功率电感系列,专为小型化无线通信设备设计,核心参数如下:

  • 电感值:33nH,精度±2%(满足射频电路对电感值一致性的要求)
  • 额定电流:620mA(直流电流下电感值变化≤10%的最大允许电流,保障工作稳定性)
  • 直流电阻(DCR):336mΩ(典型值,降低功率损耗,提升电路效率)
  • 封装类型:0402(英制,对应公制1005,尺寸1.0mm×0.5mm)
  • 芯体类型:非屏蔽陶瓷芯体(村田自主研发低损耗材料)
  • 工作温度范围:-40℃至+125℃(工业级宽温,适应极端环境)
  • 环保标准:符合RoHS、REACH及无卤素要求,满足全球市场合规性

二、核心技术特点

  1. 高频特性优异
    针对1GHz以上高频频段优化,陶瓷芯体的低损耗特性使电感在射频场景下Q值(品质因数)更高,减少信号衰减,适合无线通信的匹配、滤波电路。

  2. 小型化设计
    0402封装体积仅1.0mm×0.5mm×0.5mm,是便携式设备(如智能手机、智能穿戴)实现轻薄化的关键元件,可大幅节省PCB布局空间。

  3. 低损耗与稳定性
    336mΩ低DCR减少直流功率损耗,同时陶瓷芯体的电感值温度系数(TCC)控制在±100ppm/℃以内,温度变化对电感值影响极小,长期使用性能稳定。

  4. 抗干扰能力
    虽为非屏蔽设计,但陶瓷芯体的磁漏控制优于传统铁氧体磁芯,结合村田的结构优化,可降低对周边电路的电磁干扰(EMI)。

三、适用应用场景

  1. 无线通信终端
    智能手机、平板电脑的射频前端电路(如PA功率放大器输出匹配、天线调谐网络),需小尺寸电感优化信号传输效率。

  2. 短距离无线模块
    蓝牙(Bluetooth 5.0/5.1)、WiFi(802.11a/b/g/n/ac)、ZigBee模块的滤波与阻抗匹配电路,匹配33nH电感值的高频特性。

  3. 物联网(IoT)设备
    智能穿戴(手表、手环)、智能家居传感器节点的无线通信单元,满足低功耗、小型化需求。

  4. 小型电源电路
    便携式设备的低功率DC-DC转换电路(如1-5V输出),低DCR特性提升电源转换效率。

  5. RFID与NFC
    高频RFID标签(13.56MHz)、NFC模块的天线匹配网络,保障信号读写距离与稳定性。

四、可靠性与品质保障

  1. 村田品质体系
    遵循村田全球统一的质量控制流程,每批次产品经过全参数测试,不良率低于10ppm,符合工业级可靠性要求。

  2. 焊接与机械可靠性
    符合J-STD-020焊接标准,支持回流焊、波峰焊工艺,焊接后无开裂、虚焊问题;封装结构坚固,可承受便携式设备的振动、跌落冲击。

  3. 长期稳定性
    陶瓷芯体材料老化率极低,2000小时高温存储(125℃)后电感值变化≤±1%,保障设备长期使用性能。

  4. 汽车级兼容
    部分批次通过AEC-Q200汽车级可靠性测试,可扩展至车载无线通信(如车联网T-Box)场景。

五、封装与包装信息

  • 封装形式:表面贴装(SMD),引脚为镀金/镀锡合金,提升焊接附着力。
  • 尺寸参数:
    • 公制:1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.5mm(高)
    • 英制:0.04inch(长)×0.02inch(宽)×0.02inch(高)
  • 包装方式:卷带包装(Tape & Reel),每卷10000pcs(或5000pcs定制),适合自动化贴装生产线。

村田LQW15AN33NG80D凭借小型化、低损耗、宽温稳定等特点,成为消费电子、物联网及射频领域的主流电感选型,可有效提升设备的信号性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.