WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155R61E105KE11D

МодельGRM155R61E105KE11D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155R61E105KE11D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
MURATA
Модель
GRM155R61E105KE11D
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209691532
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: GRM155R61E105KE11D

GRM155R61E105KE11D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии GRM.

Основные параметры

Производитель: Murata Electronics
Серия: GRM
Упаковка: лента (TR)
Статус компонента: активный
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 25V
Температурный коэффициент: X5R
Рабочий диапазон температур: -55°C ~ 85°C
Применение: общего назначения
Тип монтажа: поверхностный (SMD)
Корпус: 0402 (1005 метрический)
Размеры: 0.039" длина x 0.020" ширина (1.00mm x 0.50mm)
Максимальная толщина: 0.024" (0.60mm)
Ёмкость: 1µF

Описание

Компактный многослойный керамический конденсатор в корпусе 0402 для применения в устройствах с ограниченным пространством.

Электрические характеристики

Номинальное напряжение: 25V
Ёмкость: 1µF
Допуск: ±10%
Температурный коэффициент: X5R; изменение ёмкости в диапазоне -55°C ~ 85°C составляет не более ±15%.

Корпус и размеры

Тип корпуса: 0402 (1005 метрический), для поверхностного монтажа.
Длина: 0.039" (1.00mm)
Ширина: 0.020" (0.50mm)
Максимальная толщина: 0.024" (0.60mm)

Области применения

Коммуникационное оборудование: смартфоны, беспроводные маршрутизаторы, модемы.
Бытовая электроника: телевизоры, аудиооборудование, игровые приставки.
Промышленное управление: средства промышленной автоматизации и сенсорные системы.
Автомобильная электроника: автомобильные аудиосистемы, навигационные и защитные системы.
Медицинское оборудование: устройства медицинского мониторинга и хирургическое оборудование.

При монтаже компонента поверхностным способом следует применять подходящую технологию пайки. При проектировании учитывайте предельные рабочие температуру и напряжение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.