WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM15EX471SN1D

МодельBLM15EX471SN1D
Корпус1.0*0.5mm
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM15EX471SN1D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM15EX471SN1D
Шаг
1
Корпус
1.0*0.5mm
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0258853095
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
950mA
Импеданс @ частота
470Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
280mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BLM15EX471SN1D 产品概述

一、产品简介

BLM15EX471SN1D 是村田(muRata)系列多层磁珠(ferrite bead),封装规格为 0402(1.0 × 0.5 mm),用于高频电磁干扰(EMI)抑制与电源/信号线噪声滤除。该型号在 100 MHz 时标称阻抗 470Ω,适用于空间受限的移动设备、消费电子和工业控制等场合。

二、主要参数

  • 阻抗:470 Ω @ 100 MHz(公差 ±25%)
  • 直流电阻(DCR):0.28 Ω(280 mΩ)
  • 额定电流:950 mA(连续)
  • 通道数:1(单端磁珠)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装尺寸:0402(1.0 × 0.5 mm)
  • 品牌:muRata(村田)

三、主要特点与优势

  • 高频阻抗高:在 100 MHz 附近阻抗值高,能有效衰减射频噪声与开关干扰,改善 EMI 性能。
  • 低直流电阻:DCR 仅 280 mΩ,保证对直流供电和低频信号的影响最小,适合需较大电流通过的小封装场合。
  • 小体积高密度:0402 小封装便于在高密度 PCB 上布局,适合移动终端、蓝牙/Wi‑Fi 模块等空间受限设计。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 到 +125 ℃,可靠性高,可满足长寿命和工业级应用要求。

四、典型应用场景

  • 移动电话、智能终端的射频前端和电源供给线路的 EMI 抑制;
  • WLAN、蓝牙、GPS 模块的信号线去耦与干扰滤除;
  • 电源输入 / 输出线、LDO 前端的噪声抑制;
  • 工业控制、汽车电子(在符合温度和可靠性要求下)中的高频噪声抑制。

五、布局与装配建议

  • 建议将磁珠靠近噪声源或器件的电源脚布置,以提高抑制效果;信号线与电源线均可使用,但需注意阻抗匹配与信号完整性。
  • 由于为单端磁珠,方向性不敏感;焊盘设计应兼顾机械强度与焊接可重复性,避免因过大应力导致裂纹。
  • 推荐遵循厂商的回流焊曲线与湿存储处理建议,避免长时间潮湿环境导致焊接问题。

六、替代与选型提示

  • 若需更高电流容量或更低 DCR,可选择体积稍大的封装(如 0603/0805)或低阻版本;若目标频段不同,可选阻抗在其他频率点优化的型号。
  • 选型时同时参考频率响应曲线与阻抗公差(±25%),在关键射频带宽上验证实际滤波效果。

本产品以小尺寸、高阻抗与低 DCR 的组合,在受限空间内提供良好 EMI 抑制,是常见的滤波与去耦元件选择。购买与使用前建议查阅村田官方规格书以获取完整的频率特性曲线与可靠性数据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.