Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM0335C1H2R1BA01D
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM0335C1H2R1BA01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM0335C1H2R1BA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.1pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257359370
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM0335C1H2R1BA01D 产品概述
一、产品简介
GRM0335C1H2R1BA01D 为 muRata（村田）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.1 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（俗称 NP0）。该器件属于超小型封装 0201，专为对容量稳定性、低损耗与高频性能有严格要求的电路设计而开发。
二、主要特性
- 容量：2.1 pF（标称）
- 额定电压：50 V
- 温度特性：C0G（0 ±30 ppm/°C 级别的高稳定性介电材料）
- 封装：0201（超小型，适合高密度布板）
- 低介质损耗、低自谐、低寄生电感与电阻，适合射频及高频信号路径
三、优点与应用场景
该型号凭借 C0G 介质的固有特性，具备优异的容量稳定性与线性电压特性，适用于：
- 高频/射频电路：谐振器、滤波器、匹配网络
- 精密模拟：振荡器、时钟回路、精密滤波与采样电路
- 高频去耦与旁路：对高频瞬态有良好抑制效果
- 测量与校准电路：对温漂敏感的电容分压与参考网络
四、设计与选型建议
- 若电路对温漂、非线性或损耗非常敏感，优先选用 C0G 类 MLCC；相比 X7R/Y5V 类介质，C0G 在温度、电压下变化最小。
- 小封装（0201）适合高密度 PCB，但机械强度较低，布板时应避免在焊区附近产生过大应力集中。
- 考虑到电容值较小，寄生电感与布局尤为关键：布局上尽量缩短走线并成对布置地/信号回路以降低环路电感。
五、焊接与可靠性注意事项
- 遵循厂商推荐的回流焊工艺曲线，常见的无铅回流峰值温度不超过 260°C；具体曲线请参照村田数据手册。
- 小尺寸器件对 PCB 弯曲、夹具压迫与回流应力敏感，焊接与后处理过程中应尽量减少机械应力以防裂纹。
- 存储与贴装前避免潮湿吸收，必要时按厂家要求进行焊前烘烤处理。
六、封装与采购提示
- 0201 尺寸适合高密度、微型化设计，但手工焊接难度大，建议使用自动贴装设备。
- 具体外形尺寸、引脚形态、包装方式（卷带、散装等）及容差/包装数量，请以村田官方元件数据手册和样片为准，下单前核对料号完整性。
七、结论与推荐
GRM0335C1H2R1BA01D 是一款面向高频与精密应用的高稳定性微型 MLCC，适合在射频、振荡和精密模拟电路中作为关键无源元件使用。若项目重点是稳定性、线性和低损耗，该型号为优选；若对机械耐受性或更高电容值有需求，可在选型时权衡封装与介质类型。若需进一步的电气/机械参数或推荐的PCB封装图，请提供需求，我可帮您查找或解释厂家数据手册中的关键信息。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
