WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155C81A105KA12D

МодельGRM155C81A105KA12D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155C81A105KA12D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
GRM155C81A105KA12D
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230596126
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM155C81A105KA12D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии GRM155 производства Murata. Номинальная ёмкость 1.0 μF, допуск ±10%, номинальное напряжение 10 V DC, температурная характеристика X6S, корпус 0402 (1.0 × 0.5 mm). Предназначен для компактных электронных устройств, которым требуются развязка питания или локальная фильтрация.

Основные параметры

Ёмкость: 1.0 μF
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 10 V DC
Температурная характеристика: X6S
Корпус: 0402 (1.0 × 0.5 mm)
Серия: GRM155

Керамический диэлектрик класса II обеспечивает высокую удельную ёмкость и хорошие частотные характеристики. Конденсатор подходит для шунтирования и развязки питания. Фактическая ёмкость при рабочем напряжении может быть ниже номинальной из-за влияния постоянного смещения и температуры. ESR и ESL сравнительно низкие. Для корпуса 0402 допустимый ток пульсаций ограничен; эффект старения приводит к постепенному снижению ёмкости со временем.

Монтаж и надёжность

Компактный корпус 0402 подходит для плотного монтажа и чувствителен к механическим нагрузкам. При проектировании PCB следует снижать напряжения, способные вызвать трещины в керамическом корпусе. Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением по рекомендованному производителем температурному профилю. При хранении и обращении следует защищать компонент от влаги и вибрации; при пайке важно обеспечить равномерные паяные соединения.

Типичные применения

Развязка питания и локальное шунтирование на PCB, включая цепи MCU, ADC/DAC и микросхем управления питанием
Фильтрация и развязка в мобильных устройствах и потребительской электронике
Коммуникационное оборудование, промышленное управление и измерительные приборы

При выборе компонента следует учитывать влияние постоянного смещения, температуры и старения на ёмкость. Для требований к более высокой стабильности ёмкости можно рассмотреть диэлектрик NP0/C0G; для повышенного рабочего напряжения или тока пульсаций — конденсатор с более высоким номинальным напряжением или корпусом большего размера.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.