WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1HR75BA01D

МодельGRM0335C1HR75BA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1HR75BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1HR75BA01D
Шаг
1
Емкость
0.75pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0094303920
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1HR75BA01D 产品概述

1. 产品概述

GRM0335C1HR75BA01D 是由日本村田(Murata Electronics)制造的一款高性能贴片电容器(MLCC),属于 GRM 系列,具备出色的电气性能和可靠性。此电容器广泛应用于各种电子设备中,适用于需要高精准度和稳定性的场合。其小型的0201封装使其在空间受限的设计中表现出色,非常适合现代电子产品的需求。

2. 基本参数

  • 制造商: Murata Electronics
  • 系列: GRM
  • 零件状态: 有源
  • 电容值: 0.75pF
  • 容差: ±0.1pF
  • 额定电压: 50V
  • 温度系数: C0G,NP0
  • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  • 封装类型: 表面贴装 (MLCC)
  • 封装/外壳: 0201(公制0603)
  • 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽 (0.60mm x 0.30mm)
  • 最大厚度: 0.013" (0.33mm)

3. 特性与优势

GRM0335C1HR75BA01D 采用 C0G,NP0 介质材料,这意味着该电容器具有非常低的温度和电压系数,使其在整个使用范围内保持非常稳定的电气性能。电容的容差为±0.1pF,确保了在严苛的环境条件下依然能够保持高精度。50V 的额定电压也使其适用于多种主流电子设计,适合用于高压应用的电路中。

3.1 可靠性

由于采用了先进的陶瓷材料,GRM0335C1HR75BA01D 的结构相对坚固,具备抗热、抗压和抗化学腐蚀的能力,保证了其在高温和低温环境中的长期稳定性和持久性。其工作温度范围从 -55°C 到 125°C,非常适合极端环境下的应用。

3.2 尺寸小巧

0201 封装的尺寸仅为 0.60mm x 0.30mm,适合高密度电路设计,能够有效节省电路板空间。在现代智能设备、通讯设备和其他小型电子产品中,这种小型化解决方案是非常必要的。

4. 应用场景

GRM0335C1HR75BA01D 适用于多种应用场景,包括但不限于:

  • 消费电子: 智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的噪声滤波、信号耦合和去耦合应用。
  • 通信设备: 基站设备、无线发射和接收模块等,对于信号的稳定传输至关重要。
  • 汽车电子: 用于车载导航、信息娱乐系统以及安全系统,保证其在严苛温度变化中的稳定性。
  • 医疗设备: 设备如心率监测器和其他高精度仪器,在要求高可靠性的医疗电子领域中表现优异。

5. 结论

综上所述,GRM0335C1HR75BA01D 是一款高精度、高稳定性的表面贴装陶瓷电容器,适用于广泛的电子应用领域。其小巧的尺寸、优越的电气性能、以及卓越的可靠性使其成为现代电子设计中不可或缺的元件。无论是在消费电子还是工业应用中,选择这款电容器都能确保电路性能的稳定与高效。对于追求高品质和高性能的设计工程师,GRM0335C1HR75BA01D 是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.