WMSIC Электронные компоненты

muRata LQM18PN3R3MFRL

МодельLQM18PN3R3MFRL
Корпус0603
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQM18PN3R3MFRL
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQM18PN3R3MFRL
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.034g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227516229
номинальный ток
700mA
Собственная резонансная частота
60MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
437.5mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор LQM18PN3R3MFRL

Описание
LQM18PN3R3MFRL — многослойный миниатюрный дроссель Murata с индуктивностью 3.3 μH и допуском ±20%. Номинальный постоянный ток составляет 700 mA, сопротивление постоянному току (DCR) — 437.5 mΩ, частота собственного резонанса (SRF) — около 60 MHz. Корпус 0603 (1608 по метрической системе, около 1.6 × 0.8 mm). Применяется для фильтрации и развязки в компактной бытовой электронике и коммуникационном оборудовании.

Электрические параметры
Индуктивность: 3.3 μH ±20%.
Номинальный ток: 700 mA. При длительной работе с током, близким к номинальному, возможны насыщение сердечника и повышенный нагрев.
Сопротивление постоянному току: 437.5 mΩ. При токе 700 mA потери в обмотке составляют около 0.214 W.
Частота собственного резонанса: 60 MHz. Ниже этой частоты компонент ведет себя как индуктивность; вблизи нее и выше на характеристики влияет паразитная емкость.

Типичные области применения
• Входная и выходная фильтрация, а также развязка в импульсных понижающих и повышающих DC-DC-преобразователях.
• Фильтрация синфазных и дифференциальных помех в EMI- и радиочастотных входных каскадах при работе ниже SRF.
• Фильтрация питания в мобильных устройствах, беспроводных модулях и бытовой электронике с ограниченным пространством.

Рекомендации по проектированию и применению
Для снижения риска насыщения сердечника и перегрева обычно предусматривают запас по току более 20%; величина запаса зависит от применения.
При работе на частотах выше нескольких десятков MHz следует проверить индуктивное сопротивление на целевой частоте. Выше SRF 60 MHz значение индуктивности заметно снижается.
Потери рассчитывают по DCR и проверяют нагрев печатной платы с учетом толщины меди и отвода тепла.
Для увеличения допустимого тока или снижения DCR можно параллельно соединить несколько компонентов этой модели, учитывая распределение тока и компоновку платы.

Проверка и контроль качества
Номинальную индуктивность обычно измеряют LCR-метром при 100 kHz или 1 MHz. Результаты зависят от частоты измерения, поэтому условия измерений следует унифицировать.
Для точного измерения DCR используют низкоомный измеритель или четырехпроводную схему, чтобы уменьшить влияние контактного сопротивления.
Проверьте нагрев и насыщение при постоянном смещении, измеряя снижение индуктивности, и убедитесь, что компонент соответствует рабочему режиму.

Корпус и пайка
При монтаже корпуса 0603 следует контролировать температурный профиль пайки оплавлением и точность установки. Соблюдайте технологические рекомендации Murata или отраслевые нормы.
Храните компонент в сухой упаковке, защищайте его от влаги, пыли, сильного изгиба и механических ударов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.