WMSIC Электронные компоненты

muRata LQG15HS2N4B02D

МодельLQG15HS2N4B02D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQG15HS2N4B02D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
LQG15HS2N4B02D
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.02g
Индуктивность
2.4nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0257270917
номинальный ток
850mA
Собственная резонансная частота
6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
110mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LQG15HS2N4B02D — чип-индуктор muRata в корпусе 0402 (1.0 × 0.5 mm). Номинальная индуктивность 2.4 nH, номинальный ток 850 mA, сопротивление постоянному току (DCR) около 110 mΩ, добротность Q=8 @100 MHz, частота собственного резонанса (SRF) около 6 GHz.

Основные параметры:
Индуктивность: 2.4 nH (номинал; допуск следует уточнять по технической документации)
Номинальный ток: 850 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 110 mΩ
Добротность: Q=8 @100 MHz
Частота собственного резонанса: 6 GHz
Корпус: 0402.

Типовые применения: согласующие цепи радиочастотного фронтенда, включая согласование антенны и регулировку импеданса фильтров; высокочастотные импедансные цепи и развязка; настройка высокочастотных генераторов, смесительных и фильтрующих цепей; подавление EMI и шума совместно с RC-цепями.

При приближении к SRF (6 GHz) индуктивность уменьшается, а выше SRF компонент ведёт себя как ёмкостный. DCR 110 mΩ может вызывать потери при постоянном смещении и на низких частотах. При непрерывном токе 850 mA расчётный нагрев составляет около 0.079 W (около 79 mW). Q=8 соответствует средней или низкой добротности.

Рекомендации по монтажу и проверке: соблюдать рекомендованные производителем размеры контактных площадок и профиль оплавления; минимизировать длину сигнальных проводников и удалять переходные отверстия от выводов компонента. Для высокочастотных измерений использовать векторный анализатор цепей (VNA) с подходящей оснасткой или калибровкой на PCB. Проверить температурные и частотные характеристики, а также индуктивность, DCR, Q, SRF и нагрев при номинальном токе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.