WMSIC Электронные компоненты

muRata GJM1555C1H220JB01D

МодельGJM1555C1H220JB01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GJM1555C1H220JB01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GJM1555C1H220JB01D
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259372003
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный керамический конденсатор (MLCC) GJM1555C1H220JB01D, серия C0G

Назначение
GJM1555C1H220JB01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) с диэлектриком C0G в корпусе 0402 для высокочастотных прецизионных цепей. Номинальное напряжение составляет 50V.

Основные параметры
Ёмкость: 22pF, допуск ±5%.
Номинальное напряжение: 50V DC.
Температурная характеристика: C0G (NP0), температурный коэффициент 0±30ppm/℃; изменение ёмкости в диапазоне -55℃~125℃ — не более 0.3%.
Корпус: 0402 (дюймовый); размеры 1.0mm×0.5mm×0.5mm.
Диэлектрик C0G неполярный, с низкими потерями на высоких частотах.

Корпус и монтаж
Размеры: длина 1.0±0.1mm, ширина 0.5±0.1mm, толщина 0.5±0.1mm.
Концевые электроды без содержания свинца, покрытие Ni/Sn. Подходит для пайки оплавлением при 220℃~260℃ и волновой пайки.
Упаковка: катушка с лентой шириной 8mm, 3000/4000 шт. на катушке.

Электрические характеристики
Диапазон рабочих температур: -55℃~125℃; изменение ёмкости не более 0.3%.
tanδ при 1kHz: ≤0.0002.
Добротность Q при 1GHz: ≥100.
ESR≤10mΩ@100MHz; ESL≤0.5nH.

Применение
Высокочастотные цепи Bluetooth 5.0/WiFi 6: фильтрация и связь в радиочастотных модулях.
Смартфоны и планшеты: цепи генераторов тактовой частоты, согласование с кварцевым резонатором 32.768kHz, фильтрация низковольтных источников питания.
Промышленное управление: обработка сигналов в PLC и модулях датчиков при -40℃~85℃.
Автомобильная электроника: вспомогательные цепи Bluetooth и навигационных модулей.
Измерительные приборы: высокочастотные фильтры осциллографов и генераторов сигналов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.