WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM1555C1H5R0BA01D

МодельGRM1555C1H5R0BA01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM1555C1H5R0BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM1555C1H5R0BA01D
Шаг
1
Емкость
5pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084326500
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM1555C1H5R0BA01D

GRM1555C1H5R0BA01D 是一款由世界知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),该产品在电子电路中具有广泛的应用,特别适用于高频和高稳定性需求的场合。它搭载了现代电子设备所需的高性能特性,满足了当前快速变化的市场需求。

基础参数与特性

该型号的电容值为 5pF,电压额定值为 50V,充分满足大多数通用应用的需求。此电容器的容差为±0.1pF,提供了极高的精准度,保证了在精密电子电路中的可靠性与稳定性。使用 C0G(NP0)温度系数的材料,使得该电容在广泛的温度范围内具有优异的温度稳定性,工作温度范围为 -55°C ~ 125°C,确保在各种恶劣环境下稳定工作。

尺寸与封装

GRM1555C1H5R0BA01D 采用 0402 封装形式(1005 公制),具备极小尺寸,其长为 1.00mm,宽为 0.50mm,厚度最大值为 0.55mm。这一表面贴装技术(SMD)设计使得其在高密度电路板上具有良好的适应性,便于在现代紧凑型设备中实现高效布局与连接。

应用领域

作为一款通用电容器,GRM1555C1H5R0BA01D 的应用范围相当广泛。它可以用于射频应用、信号耦合和旁路、滤波等领域。由于其卓越的高频特性和良好的温度稳定性,常被应用于通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗设备以及工业控制系统等多个领域。在现代电子产品中,尤其在对于信号完整性有严苛要求的应用上,这种电容器显示出无可替代的性能优势。

技术优势

  1. 高稳定性: C0G(NP0)特性提供了极低的电容温度变化,与电压变化几乎无关,确保了电容在不同温度和电压下的表现稳定。
  2. 低ESR与低ESL: 具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适合高频和高速应用,确保信号传输的完整性。
  3. 广泛的应用灵活性: 适应温度变化和高频信号传输的多种应用场合,能够满足各种客户需求。
  4. 小型化设计: 超小型的0402封装形式使得其在现代微型化电子设备设计中脱颖而出。

总结

GRM1555C1H5R0BA01D 多层陶瓷电容器凭借其卓越的电气性能、宽广的温度适应性以及紧凑的封装设计,已经成为众多研发和生产团队的首选元件之一。作为村田品牌的一部分,其可靠性和技术支持也为用户提供了额外的信心。

无论是在新产品开发还是在现有产品改进中,GRM1555C1H5R0BA01D 都能够满足高频电路的严格要求,推动电子产品的创新与发展。通过选用这一产品,设计工程师能够为电子设备提供更高的性能和可靠性,助力在竞争激烈的市场环境中立于不败之地。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.