Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP MCP9701AT-E/TT MCP9701AT
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP MCP9701AT-E/TT MCP9701AT
- Тип
- MICROCHIP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- MCP9701AT-E/TT
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Категория
- Датчик температуры
- Точность
- ±2℃
- Вес
- 0.042g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264875677
- Рабочее напряжение
- 3.1V~5.5V
- Измеряемая температура
- 10℃~+125℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MCP9701AT-E/TT — аналоговый датчик температуры локального измерения.
Технические характеристики
Диапазон измерения температуры: -10°C–125°C.
Тип выхода: аналоговое напряжение, линейный выход.
Напряжение питания: 3.1V–5.5V.
Чувствительность: 19.5mV/°C.
Точность: ±2°C в диапазоне -2°C–+4°C.
Рабочая температура: -40°C–125°C.
Тип монтажа: поверхностный монтаж (SMD).
Корпус: SOT-23-3, TO-236-3, SC-59.
Диапазон испытаний при специальных условиях: 0 °C–70 °C (-10°C–125°C).
Особенности и применение
Линейный аналоговый выход напряжения упрощает интеграцию с электронными схемами. Датчик предназначен для контроля температуры в бытовой технике, системах промышленного управления, потребительской электронике, медицинском оборудовании, метеостанциях и устройствах мониторинга окружающей среды.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
