WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 25LC640AT-I/SN 25LC640AT

Модель25LC640AT-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 25LC640AT-I/SN 25LC640AT
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3300 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
25LC640AT-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
EEPROM
Вес
0.227g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
схема защиты от отключения/включения питания; функция аппаратной защиты от записи; встроенный защёлкивающий регистр разрешения записи (WEL)
Артикул
BM0228538746
Объем памяти
64Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
10MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

25LC640AT-I/SN 产品概述

一、产品简介

25LC640AT-I/SN 为 Microchip(美国微芯)推出的串行 SPI EEPROM,容量 64Kbit(8K x 8)。器件工作电压范围宽(2.5V ~ 5.5V),支持典型 SPI 时钟频率至 10 MHz,工作温度范围为 -40℃ 到 +85℃,封装为标准 SOIC-8,适合工业级嵌入式存储应用。

二、主要性能参数

  • 存储容量:64 Kbit(8K × 8)
  • 接口类型:SPI 串行外围接口,兼容常用微控制器 SPI 总线
  • 最高时钟:10 MHz
  • 工作电压:2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 写周期时间(典型):5 ms(Tw)
  • 写周期寿命:1,000,000 次
  • 数据保持(TDR):200 年
  • 封装:SOIC-8(微芯供应型号 25LC640AT-I/SN)

三、功能特点

  • 低功耗、非易失性数据存储
  • 支持字节写与页写操作(页写相关参数和地址边界请参考数据手册)
  • 硬件写保护(WP)和挂起(HOLD)引脚,便于系统级保护与总线多主访问
  • 通过写使能(WREN)/写禁止(WRDI)指令控制写操作,写操作完成可通过状态寄存器的 WIP 位轮询检测

四、引脚与封装说明(概述)

SOIC-8 封装提供标准 8 引脚布局,包含 CS(片选)、SI/MOSI、SO/MISO、SCK、WP、HOLD、VCC、VSS。具体引脚编号与功能请参阅器件数据手册以确保设计一致。

五、设计与使用建议

  • 在 VCC 旁放置 0.1 µF 去耦电容,靠近器件引脚以抑制噪声与瞬态电流。
  • 写操作前必须发送写使能指令(WREN);写入后等待 Tw 指定时间或轮询状态寄存器直至 WIP 清零。
  • 避免在写周期内断电或对存储区域进行并发访问,以免数据损坏。
  • WP 与 HOLD 引脚应按系统需求通过上/下拉电阻设置默认状态,必要时做电平隔离或电平转换以保证与主控兼容。
  • 接口电平需与主控匹配,若主控工作电压高于器件最大值,请采用电平移位器。

六、典型应用场景

  • 固件配置信息与参数保存(产测、校准数据)
  • 小容量日志与事件记录
  • 工业控制器、通信模块、消费电子、IoT 终端的非易失性存储
  • 引导向量或小型代码段存放(配合主控启动)

七、可靠性与合规

器件具备行业级温度范围与长期数据保持能力(TDR 约 200 年),写入耐久度高达百万次,适合需长期可靠保存关键数据的工业应用。更多认证、ESD 与封装可靠性信息,请参考 Microchip 官方数据手册与应用说明。

总结:25LC640AT-I/SN 以其宽电源范围、工业温度等级、耐久的写入寿命及超长数据保持特性,为需要小容量、可靠非易失性 SPI 存储的系统提供了一种成熟可靠的解决方案。在硬件布局与软件驱动设计上遵循数据手册建议即可获得稳定性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.