WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP TCM809SVNB713

МодельTCM809SVNB713
КорпусSOT-23
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP TCM809SVNB713
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICROCHIP
Модель
TCM809SVNB713
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230805405
Тайм-аут сброса
140ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
4.63V
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCM809SVNB713 产品概述

一、产品简介

TCM809SVNB713 是 Microchip(美国微芯)出品的一款单通道电压监控与复位芯片,采用 SOT-23 小封装,适用于对单一路电源进行可靠的上电复位与低电平复位监控。器件工作电压范围为 1.0 V 至 5.5 V,复位为低电平有效(RESET#),输出为推挽驱动,标准复位脉冲宽度约为 140 ms,工作结温范围为 -40 ℃ 至 +125 ℃,适配工业级温度要求。

二、主要特性

  • 监控通道:1 路被监控电压输入(VCC 监控)
  • 阈值电压:本型号阈值为 4.63 V(同系列还提供其它阈值选项以适配不同电压轨)
  • 输出类型:推挽输出(推高/拉低均能驱动),无需外部上拉电阻
  • 复位极性:低电平有效(RESET 引脚在 VCC 低于阈值时被拉低)
  • 复位保持时间:典型 140 ms(上电或欠压事件恢复时保证最小复位时间)
  • 电源范围:1.0 V ~ 5.5 V,便于在单节锂电池及常见逻辑电源系统中使用
  • 封装:SOT-23,体积小,便于空间受限应用的 PCB 布局
  • 温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃(Tj),满足工业级可靠性要求

三、功能与工作原理

TCM809SVNB713 在电源上电或电压下降时持续监测 VCC。一旦被监控电压低于内部设定阈值(4.63 V),器件将把复位输出(RESET#)拉低,强制被监控系统进入复位状态;当电压回升并稳定高于阈值后,器件在内部延时(约 140 ms)后释放复位,确保被监控系统有足够时间完成上电初始化。由于输出为推挽结构,可直接驱动目标芯片的复位脚或外部逻辑,无需外部上拉,提高系统简洁性和响应可靠性。

四、典型应用场景

  • 微控制器(MCU)系统的电源监控与上电复位
  • 便携式与电池供电设备(如 IoT 终端、便携式仪表)
  • 电源管理与电压轨保护、系统级电源顺序控制
  • 工业控制与嵌入式系统需要宽温度和高可靠性的场合

五、设计注意事项

  • 阈值选择:选型时应确认系统的工作电压和允许的最低工作电平,选择与之匹配的阈值型号(本型号为 4.63 V,若使用 3.3 V 或其它电压轨,请选择相应阈值版本)。
  • 输出连接:由于为推挽输出,可直接连接至 MCU RESET 引脚;若与多个负载并联,请考虑驱动能力与总线容量。
  • 去耦与布局:为保证稳定监测与避免误触发,VCC 引脚附近应放置合适的旁路电容(例如 0.1 µF 陶瓷),并在 PCB 布局上尽量缩短 VCC/GND 回流路径。
  • 温度与容差:注意阈值随温度和器件公差的漂移,关键应用可参考器件数据手册中的最低/最高触发电压与温度系数指标。
  • 无手动复位/看门狗:本器件不提供手动复位按键或看门狗功能,如需这些功能需外部电路或选用带相应功能的监控器件。

六、总结

TCM809SVNB713 以其宽电压范围、推挽输出、低电平有效复位以及 140 ms 的可靠复位保持时间,为需要稳定上电复位和欠压保护的电子系统提供了简洁而可靠的解决方案。其 SOT-23 小封装和工业级温度适应能力,使其非常适合空间受限且对可靠性要求较高的便携与嵌入式应用。在设计中合理匹配阈值并注意去耦与布局,可充分发挥该器件在系统复位管理中的作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.