WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP809T-300I/TT MCP809T

МодельMCP809T-300I/TT
КорпусSOT-23-3
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP809T-300I/TT MCP809T
Тип
SOT-23-3
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP809T-300I/TT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.06g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264500454
Тайм-аут сброса
350ms
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.925V
Ток покоя (Iq)
45uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP809T-300I/TT — малопотребляющий супервизор напряжения и формирователь сигнала сброса.

Основные характеристики:
Тип микросхемы: супервизор напряжения / формирователь сброса
Тип выхода: Push-Pull
Активный уровень сигнала RESET: низкий
Количество контролируемых напряжений: 1
Пороговое напряжение (Vth): 2.925 V
Диапазон напряжения питания (VDD): 1.0 V–5.5 V
Время удержания сброса: 350 ms (тип.)
Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃ (TA)
Ток покоя (Iq): 45 μA (тип.)
Корпус: SOT-23-3
Производитель: MICROCHIP

Микросхема контролирует напряжение VDD с помощью внутренней схемы сравнения. Когда VDD опускается ниже 2.925 V, выход RESET переводится в низкий уровень. После восстановления и стабилизации напряжения выше порога запускается таймер; выход остается в низком уровне примерно 350 ms, затем отпускается в высокий уровень. При повторном падении VDD ниже порога во время задержки таймер запускается заново.

Выход Push-Pull может формировать высокий уровень и стягивать выход к низкому уровню, поэтому обычно не требует внешнего подтягивающего резистора.

Корпус SOT-23-3 подходит для компактных PCB. Типичное подключение трех выводов: VDD (питание), GND (земля) и RESET (выход сброса, активный низкий уровень). Расположение выводов следует сверять с datasheet.

Области применения: сброс при включении и защита от пониженного напряжения микроконтроллеров, устройства с батарейным питанием, промышленные датчики и встроенные контроллеры, системы сбора данных и связи, контроль критически важных линий питания.

Рекомендации по проектированию:
Разместите керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VDD и GND рядом с выводами питания. Установите MCP809 рядом с контролируемым устройством, сократите трассу RESET, используйте сплошной слой земли и обеспечьте хороший возвратный путь. Выход Push-Pull обычно можно подключить напрямую к входу сброса целевого устройства. При наличии нескольких источников сброса учитывайте риск конфликта выходов; при необходимости используйте схему с открытым коллектором или трехстабильным управлением.

При параллельном подключении нескольких источников сброса учитывайте тип выхода Push-Pull, который может вызвать конфликт уровней. Более длительное или регулируемое время удержания сброса можно реализовать внешней RC-цепью или программной задержкой микроконтроллера. Проверьте работу устройства при низком напряжении питания, близком к 1 V, и в условиях высокого уровня шума. Электрические параметры, распиновку и временные диаграммы следует сверять с datasheet.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.