WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 24LC1025T-I/SM 24LC1025T

Модель24LC1025T-I/SM
КорпусSOIC-8-208mil
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 24LC1025T-I/SM 24LC1025T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2100 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
24LC1025T-I/SM
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
EEPROM
Вес
1.7g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция подавления шума; функция аппаратной защиты от записи
Артикул
BM0228536598
Объем памяти
1Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
400kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24LC1025T-I/SM — последовательная EEPROM емкостью 1 Mbit (128 Kbyte) с интерфейсом I2C. Рабочее напряжение: 2.5V–5.5V. Максимальная частота тактового сигнала I2C: 400 kHz. Рабочий диапазон температур: -40℃–+85℃. Корпус: SOIC-8-208mil.

Время цикла записи (Tw): типичное 5 ms. Ресурс записи: 1,000,000 циклов. Срок хранения данных (TDR): типичное значение 200 лет. Поддерживаются стандартный режим I2C (100 kHz) и быстрый режим (400 kHz).

Применяется для хранения параметров и журналов в промышленных контроллерах, данных калибровки, серийных номеров и конфигураций, а также настроек и данных прошивки в потребительском и коммуникационном оборудовании.

При проектировании следует размещать развязывающий конденсатор питания рядом с выводом VCC и предусмотреть подтягивающие резисторы шины I2C. Для завершения записи следует учитывать время Tw около 5 ms или использовать опрос ACK. Для снижения износа рекомендуется избегать частой записи в один адрес. Рекомендуется керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.