WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC5319-3.3YD5-TR MIC5319

МодельMIC5319-3.3YD5-TR
КорпусTSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC5319-3.3YD5-TR MIC5319
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
200mV@(500mA)
Бренд
MICROCHIP
Шум
40uVrms
Модель
MIC5319-3.3YD5-TR
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.06g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; вывод обхода шума; тепловое отключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0228151880
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC5319-3.3YD5-TR — линейный стабилизатор напряжения (LDO) с фиксированным положительным выходным напряжением 3.3V, одним выходом и корпусом TSOT-23-5. Максимальный непрерывный выходной ток: 500mA. Поставляется в ленте (-TR).

Типичное падение напряжения: 200mV при 500mA. Типичный ток покоя Iq: 90 µA. PSRR: 70 dB при 1 kHz. Выходной шум: 40 µVrms. Максимальное рабочее входное напряжение: 5.5V. Рабочий диапазон температуры перехода: -40°C–+125°C.

Предусмотрен вывод разрешения EN, внутренняя защита от перегрузки по току и тепловое отключение с автоматическим повторным запуском после снижения температуры.

Для входа рекомендуется керамический конденсатор с низким ESR емкостью 1 µF–10 µF, для выхода — 2.2 µF–10 µF. Конденсаторы следует размещать рядом с выводами устройства. При расчете теплового режима учитывайте мощность Pd = (Vin - Vout) × Iout.

Применяется для питания 3.3V портативных устройств, датчиков и модулей сбора данных, а также чувствительных схем на MCU, FPGA и радиочастотных узлах, систем с питанием от батареи, USB-периферии и промышленных модулей управления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.