WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP PIC16F627A-I/SO PIC16F627A

МодельPIC16F627A-I/SO
Корпус18-SOIC
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP PIC16F627A-I/SO PIC16F627A
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
4200 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
MICROCHIP
Модель
PIC16F627A-I/SO
Шаг
1
Корпус
18-SOIC
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.795g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
PIC
Количество I/O
16
Объём RAM
224Byte
Минимальный заказ
1
Объем EEPROM
128Byte
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер
Артикул
BM0264240611
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PIC16F627A-I/SO — 8-разрядный микроконтроллер с ядром PIC для встраиваемых систем управления. Рабочее напряжение: 3.0V–5.5V; рабочая температура: -40℃–+85℃.

Основные характеристики

Ядро: 8-разрядное PIC
Максимальная тактовая частота: 20 MHz
Память программ: FLASH, около 1.75 KB
Оперативная память RAM: 224 Byte
EEPROM: 128 Byte
Универсальные линии ввода-вывода: 16
Тип генератора: встроенный, частота до 20MHz
Корпус: 18-SOIC (SOP-18-300mil)

Функции

Сброс при включении питания (POR) и обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI).
Сторожевой таймер (WDT) обеспечивает автоматическое восстановление после системных ошибок.
Встроенный универсальный таймер поддерживает режимы таймера, счетчика и обработки событий, включая применение в PWM и системах управления временем.
Память программ FLASH поддерживает внутрисистемное программирование и обновление прошивки.

Рекомендации по проектированию

Для развязки питания установите керамический конденсатор 0.1 µF между VDD и VSS рядом с выводами микросхемы. При строгих требованиях к сбросу используйте внешнюю цепь сброса или фильтрацию. При подключении внешнего тактового генератора и периферийных устройств учитывайте назначение линий I/O и совместимость уровней сигналов.

Области применения: управление бытовой техникой, реализация простых протоколов связи, сканирование кнопок пользовательского интерфейса, сбор данных с датчиков и учебные платы. Для хранения параметров можно использовать встроенную EEPROM; включение BOR/WDT повышает устойчивость системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.